Chip x86-64 quadcore con bus HyperTransport
Publicado hace 9 horas por David Sarmiento Portocarrero
El largamente anunciado CPU x86 chino: Longson / Godson 3 al fin es producido de forma exitosa; y estará disponible para plataformas de escritorio y servidores.
Longson /Godson 3A está fabricado usando el proceso de manufactura de 65nm, posee 4 núcleos con velocidades de entre 900MHz a 1GHz, 128kb de L1 (64kb separados para datos e instrucciones), 4MB de L3, controlador de memoria DDR2/DDR3 integrado, bus HyperTransport, y un consumo de 15W; viene en formato BGA, y es 100% compatible con los chipsets de AMD (Am2 y superiores).
Mainboard para servidores con el CPU Longson 3A y con el chipset AMD RS780E+SB710
También se ha logrado producir exitosamente el CPU Godson 2G, un derivado singlecore de Godson 3A, y que estará enfocado a equipos portátiles.
Mainboard desktop con CPU Longson 3A y con el chipset AMD RS780E+SB710
Godson 3A es un chip con arquitectura MIPS/RISC, pero que posee hardware dedicado para lograr emulación x86, y esta nueva versión añade 200 nuevas instrucciones dedicadas a acelerar la ejecución de instrucciones x86 (CISC), logrando hasta el 70% de eficiencia (70% del rendimiento del chip ejecutando instrucciones nativas).
Conclusiones
El CPU chino Longson se acerca cada vez más a convertirse en una verdadera alternativa, es una buena decisión la de AMD la de mantener el acceso a sus sockets, bus HT, y juego de instrucciones AMD64 a otros fabricantes de microprocesadores (los CPU de Intel y VIA son también compatibles con AMD64), y que al parecer están permitiendo el nacimiento de un futuro competidor en el campo de los CPU x86.
Quizá las relativamente bajas frecuencias de 1GHz e inferiores suenen muy inferiores en comparación con los actuales desarrollos de Intel y AMD, pero el que incorpore 4 núcleos no lo es, y con ello este chip se pondría en un escalón superior en términos de desarrollo ante los CPU de VIA, los que aún no han lanzado un CPU de 4 núcleos.
www.CHW.net
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El largamente anunciado CPU x86 chino: Longson / Godson 3 al fin es producido de forma exitosa; y estará disponible para plataformas de escritorio y servidores.
Longson /Godson 3A está fabricado usando el proceso de manufactura de 65nm, posee 4 núcleos con velocidades de entre 900MHz a 1GHz, 128kb de L1 (64kb separados para datos e instrucciones), 4MB de L3, controlador de memoria DDR2/DDR3 integrado, bus HyperTransport, y un consumo de 15W; viene en formato BGA, y es 100% compatible con los chipsets de AMD (Am2 y superiores).
Mainboard para servidores con el CPU Longson 3A y con el chipset AMD RS780E+SB710
También se ha logrado producir exitosamente el CPU Godson 2G, un derivado singlecore de Godson 3A, y que estará enfocado a equipos portátiles.
Mainboard desktop con CPU Longson 3A y con el chipset AMD RS780E+SB710
Godson 3A es un chip con arquitectura MIPS/RISC, pero que posee hardware dedicado para lograr emulación x86, y esta nueva versión añade 200 nuevas instrucciones dedicadas a acelerar la ejecución de instrucciones x86 (CISC), logrando hasta el 70% de eficiencia (70% del rendimiento del chip ejecutando instrucciones nativas).
Conclusiones
El CPU chino Longson se acerca cada vez más a convertirse en una verdadera alternativa, es una buena decisión la de AMD la de mantener el acceso a sus sockets, bus HT, y juego de instrucciones AMD64 a otros fabricantes de microprocesadores (los CPU de Intel y VIA son también compatibles con AMD64), y que al parecer están permitiendo el nacimiento de un futuro competidor en el campo de los CPU x86.
Quizá las relativamente bajas frecuencias de 1GHz e inferiores suenen muy inferiores en comparación con los actuales desarrollos de Intel y AMD, pero el que incorpore 4 núcleos no lo es, y con ello este chip se pondría en un escalón superior en términos de desarrollo ante los CPU de VIA, los que aún no han lanzado un CPU de 4 núcleos.
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