En esta oportunidad damos a conocer los detalles de la soldadura en BGA sobre un equipo al que le han aplicado calor (con una pistola de calor aparentemente). Si bien la finalidad de la reparación se logro por unos pocos días (según nuestro cliente) no se llego a completar por no contemplar varios procesos previos a la hora de llevar a delante una reparación duradera.
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Full Imagen 1
(Img. 1) En esta primera imagen podemos visualizar el estado deteriorado del chip G6150-N-A2 y del MotherBoard con el que nos encontramos.
En teoría, suponemos que la gente que realizo la soldadura aprovechó que el chipset tenia una especie de punto plástico (en la fabricación se usa para posicionar el chip antes de soldarse) para que el chip de se moviere durante la aplicacion de calor por aire caliente. Hay que tener en cuenta que los componentes en estado original se sueldan todos juntos en el motherboard dentro de hornos preparados para tal efecto
Luego colocaron un pedazo de malla de desoldar, del tipo que usan los reparadores de televisores para que, al poner el cooler, este presione el chipset contra el mohetboard contrarrestando los falsos contactos que se pudieran producir.
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Full Imagen 2
(Img 2) En la imagen de su derecha, podrán apreciar con mayor detalle el deterioro de los componentes alrededor del chipset de video G6150-N-A2. Como podrán observar, ya en nuestro banco de trabajo hemos retirado el protector plástico que va debajo del cooler (parte derecha, dentro del dibujo del semicírculo), la goma disipadora que va sobre el núcleo del chipset y, obviamente, esta suerte de acople disipador fabricado con malla desoldante.
Es muy importante tener en cuenta que en el diseño de los motherboard no esta contemplada la presión externa que uno le pueda generar al poner aditamentos externos a los propios del circuito. Estos pueden ser: Monedas, Recortes de Aluminio, etc. Esto puede funcionar bien un tiempo, pero en rigor terminan por dañar las islas sobre las que se apoya el integrado, deñando de forma irreversible el motherboard.
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Full Imagen 3
(Img 3) Con mayor detalle, podemos apreciar lo que comentamos mas arriba: Aun tiene los apliques de fabrica, es decir, una pasta negra similar a la Octite, pero que con calor de ablanda y fácil quitarla.
Otro factor que daña al componente y al motherboard es la resina. Hace algunos años que ya se dejo de utilizar en varios campos de la electrónica debido a su alto porcentaje de aceite. El aceite al contacto con el calor del soldador o cautin corroe la Epoxi con la que los MotherBoards son fabricados, dañando las capas exteriores. Cuando los circuitos impresos eran de una sola capa no había mucho daño que se pudiera provocar, pero actualmente los circuitos son de hasta 24 capas superpuestas. Esta resina natural fue reemplazada por una suerte de resina sintética libre de aceites. Hemos notado que muchos servicios siguen utilizando resinas naturales para soldar, la que, al contacto con el calor generado por la pistola de calor, daña y corroe las capas exteriores, provocando muchas veces daños irreparables, haciendo inservible el motherboard. En el caso de la Img. 3 no se ha llegado a eso.
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Full Imagen 4
(Img 4) Terminando un poco con la explicación técnica sobre los daños que este MotherBoard sufrió con reparaciones apócrifas, que lejos de reparar provocaron más fallas, paso a explicarles cuales son los procesos para restaurar la pieza a su estado original.
Lo primero que realizamos es quitar el viejo integrado de video (Nvidia 26N3AT 0726A2 NC1827.S2 NF-G6150-N-A2), quitando los protectores plásticos, limpiando el mother de todo solvente y resina (para esto utilizamos mucho alcohol isopropilico). Verificamos los componentes de salida y entrada. Dichos componentes deben mantener sus valores a los largo del tiempo, caso contrario el sistema de medición de temperatura puede falla al encontrarse con capacitores que hay variado su capacitancia por la las altas temperaturas.
En la imagen hemos presentado el nuevo chipset a instalar para que lo puedan apreciar correctamente. Los datos son los siguientes: 34N3SP 0634A2 N46379.00 NF-G6150-N-A2 correspondiente al chip que comúnmente llamamos G6150.
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Full Imagen 5
(Img 5) Para una mejor apreciación del tipo de chip a colocar, hemos puesto una imagen en donde podrán visualizar los pines, comúnmente llamados Ball´s o Balling (mal dicho).
Estos pines o ball´s se posicionan exactamente en cada una de las islas marcadas en le motherboard para tal fin. Luego de que lo posicionamos, llevamos el mother a la estación de soldado para que, por medio de la soldadura infrarroja, libre de aire caliente, funda el estaño (RoHs3) libre de plomo a una temperatura de 212°C exactamente.
Hay que tener en cuenta, que estos integrados tiene una temperatura de juntion o ruptura de 220°c, es decir, que exponerlos a esa temperatura puede provocar dos cosas: O su mal funcionamiento, o bien que se quiebre el núcleo. Ninguno de los dos efectos son perceptibles a vista simple, hay que probarlos para poder corroborar su funcionamiento, con lo que si está mal tendríamos que repetir el proceso nuevamente.
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Full Imagen 6
(Img 6) Finalizando con esta reparación, probamos el motherboard. Tome nota de las diferencias que hay entre la primera imagen y la última. No solo hemos cambiado el chip de video verídicamente, si no que deshicimos el daño que provoco la intervención de un servicio no preparado para realizar dichas tareas. Es muy importante para la vida útil del motherbaord que no queden residuos de resina, dado que la principal acción de la misma es lograr que el estaño de una o varias pistas se fundan al mismo tiempo mediante el hervor producto de sus aceites, naturales o sintéticos.
http://www.servysystem.com.ar/blog
Favor de abstenerse de comentar quien, al no saber nada, pero absolutamente nada de electrónica, habla al divino botón (por no decir otra cosa). Se aceptan preguntas sobre electrónica en general (si es de digital mucho mejor). Se aceptan discusiones conmigo sobre electrónica (con mucho gusto participare de esas sanas discusiones).
No me tome el laburo de armar esto para que armen quilombo.
Bienvenido sea el que pregunta o discute con respeto.
Vuelvo a comentar: Si a alguien le borro el comentario, NO pregunte "Porque me borraste el comentario" No sea abombado.
Muchas gracias de antemano por su participación.
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(Img. 1) En esta primera imagen podemos visualizar el estado deteriorado del chip G6150-N-A2 y del MotherBoard con el que nos encontramos.
En teoría, suponemos que la gente que realizo la soldadura aprovechó que el chipset tenia una especie de punto plástico (en la fabricación se usa para posicionar el chip antes de soldarse) para que el chip de se moviere durante la aplicacion de calor por aire caliente. Hay que tener en cuenta que los componentes en estado original se sueldan todos juntos en el motherboard dentro de hornos preparados para tal efecto
Luego colocaron un pedazo de malla de desoldar, del tipo que usan los reparadores de televisores para que, al poner el cooler, este presione el chipset contra el mohetboard contrarrestando los falsos contactos que se pudieran producir.
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Full Imagen 2
(Img 2) En la imagen de su derecha, podrán apreciar con mayor detalle el deterioro de los componentes alrededor del chipset de video G6150-N-A2. Como podrán observar, ya en nuestro banco de trabajo hemos retirado el protector plástico que va debajo del cooler (parte derecha, dentro del dibujo del semicírculo), la goma disipadora que va sobre el núcleo del chipset y, obviamente, esta suerte de acople disipador fabricado con malla desoldante.
Es muy importante tener en cuenta que en el diseño de los motherboard no esta contemplada la presión externa que uno le pueda generar al poner aditamentos externos a los propios del circuito. Estos pueden ser: Monedas, Recortes de Aluminio, etc. Esto puede funcionar bien un tiempo, pero en rigor terminan por dañar las islas sobre las que se apoya el integrado, deñando de forma irreversible el motherboard.
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Full Imagen 3
(Img 3) Con mayor detalle, podemos apreciar lo que comentamos mas arriba: Aun tiene los apliques de fabrica, es decir, una pasta negra similar a la Octite, pero que con calor de ablanda y fácil quitarla.
Otro factor que daña al componente y al motherboard es la resina. Hace algunos años que ya se dejo de utilizar en varios campos de la electrónica debido a su alto porcentaje de aceite. El aceite al contacto con el calor del soldador o cautin corroe la Epoxi con la que los MotherBoards son fabricados, dañando las capas exteriores. Cuando los circuitos impresos eran de una sola capa no había mucho daño que se pudiera provocar, pero actualmente los circuitos son de hasta 24 capas superpuestas. Esta resina natural fue reemplazada por una suerte de resina sintética libre de aceites. Hemos notado que muchos servicios siguen utilizando resinas naturales para soldar, la que, al contacto con el calor generado por la pistola de calor, daña y corroe las capas exteriores, provocando muchas veces daños irreparables, haciendo inservible el motherboard. En el caso de la Img. 3 no se ha llegado a eso.
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(Img 4) Terminando un poco con la explicación técnica sobre los daños que este MotherBoard sufrió con reparaciones apócrifas, que lejos de reparar provocaron más fallas, paso a explicarles cuales son los procesos para restaurar la pieza a su estado original.
Lo primero que realizamos es quitar el viejo integrado de video (Nvidia 26N3AT 0726A2 NC1827.S2 NF-G6150-N-A2), quitando los protectores plásticos, limpiando el mother de todo solvente y resina (para esto utilizamos mucho alcohol isopropilico). Verificamos los componentes de salida y entrada. Dichos componentes deben mantener sus valores a los largo del tiempo, caso contrario el sistema de medición de temperatura puede falla al encontrarse con capacitores que hay variado su capacitancia por la las altas temperaturas.
En la imagen hemos presentado el nuevo chipset a instalar para que lo puedan apreciar correctamente. Los datos son los siguientes: 34N3SP 0634A2 N46379.00 NF-G6150-N-A2 correspondiente al chip que comúnmente llamamos G6150.
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(Img 5) Para una mejor apreciación del tipo de chip a colocar, hemos puesto una imagen en donde podrán visualizar los pines, comúnmente llamados Ball´s o Balling (mal dicho).
Estos pines o ball´s se posicionan exactamente en cada una de las islas marcadas en le motherboard para tal fin. Luego de que lo posicionamos, llevamos el mother a la estación de soldado para que, por medio de la soldadura infrarroja, libre de aire caliente, funda el estaño (RoHs3) libre de plomo a una temperatura de 212°C exactamente.
Hay que tener en cuenta, que estos integrados tiene una temperatura de juntion o ruptura de 220°c, es decir, que exponerlos a esa temperatura puede provocar dos cosas: O su mal funcionamiento, o bien que se quiebre el núcleo. Ninguno de los dos efectos son perceptibles a vista simple, hay que probarlos para poder corroborar su funcionamiento, con lo que si está mal tendríamos que repetir el proceso nuevamente.
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Full Imagen 6
(Img 6) Finalizando con esta reparación, probamos el motherboard. Tome nota de las diferencias que hay entre la primera imagen y la última. No solo hemos cambiado el chip de video verídicamente, si no que deshicimos el daño que provoco la intervención de un servicio no preparado para realizar dichas tareas. Es muy importante para la vida útil del motherbaord que no queden residuos de resina, dado que la principal acción de la misma es lograr que el estaño de una o varias pistas se fundan al mismo tiempo mediante el hervor producto de sus aceites, naturales o sintéticos.
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Favor de abstenerse de comentar quien, al no saber nada, pero absolutamente nada de electrónica, habla al divino botón (por no decir otra cosa). Se aceptan preguntas sobre electrónica en general (si es de digital mucho mejor). Se aceptan discusiones conmigo sobre electrónica (con mucho gusto participare de esas sanas discusiones).
No me tome el laburo de armar esto para que armen quilombo.
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Muchas gracias de antemano por su participación.