Pajarito2009

La resistencia es uno de los componentes imprescindibles en la construcción de cualquier equipo electrónico, ya que permite distribuir adecuadamente la tensión y corriente eléctrica a todos los puntos necesarios. En la construcción de resistencias, se emplean materiales con resistividades altas para poder conseguir los valores necesarios en pequeños tamaños que permitan una fácil utilización. Para definir el valor de la resistencia o dificultad que opone a la corriente, se utiliza una unidad de medida denominada ohmio que se representa por el símbolo griego Ω (omega). Tolerancia Otro factor importante en la definición de una resistencia es la tolerancia, que aparece como consecuencia de la imposibilidad de obtener un valor óhmico totalmente exacto en la fabricación de la misma. Es necesario, entonces, establecer los extremos máximo y mínimo entre los que estará comprendida la resistencia; estos valores, normalmente se expresan como un porcentaje del valor en ohmios asignado teóricamente. Existen, lógicamente, resistencias con una gran precisión en su valor, lo que implica fijar tolerancias muy bajas, pero habrá que tener en cuenta, que su precio aumentara considerablemente y sólo necesarias en casos muy especiales; estando normalmente destinadas a usos generales las tolerancias estandarizadas de = 5 por 100, = 10 por 100 y = 20 por 100, aunque esta última está desapareciendo del mercado debido a su poca utilización y a que los procesos de fabricación han mejorado progresivamente, con lo que las otras dos tolerancias, se obtienen sin dificultad y prácticamente a los mismos precios. Serie de valores Atendiendo, pues, al valor óhmico y a la tolerancia, se estableció de forma standard, una serle de valores, de forma que con ellos se pudiera obtener toda la gama de resistencias desde 1 Ω en adelante; estos valores son los siguientes: 1 1,5 2,2 3,3 4,7 6,8 10. 1,2 1,8 2,7 3,9 5,6 8,2 1,1 1,3 1,6 2 2,4 3 3,6 4,3 5,1 6,2 7,5 9,1 La primera línea nos indica los valores correspondientes a la tolerancia del 20 por 100, las dos primeras líneas son los definidos para el 10 por 100 y la tabla completa forma el conjunto de valores del 5 por 100. El conjunto total de valores de toda la gama se obtiene multiplicando por 10, 100, 1.000, 10000; 1.000.000 ó 10.000.000 la tabla anterior. Para evitar la utilización, siempre engorrosa, de un número alto de ceros en la designación del valor de una resistencia, se emplean dos letras; K y M, que designan un factor multiplicativo de 1.000 y de 1000000 respectivamente. Como ejemplo, tomaremos un valor cualquiera de la tabla anterior: 2,7 Ω, a este mismo si le añadimos una K obtendremos 2,7 KΩ, es decir, 2.700 Ω y si le añadimos una M se tendrá 2,7 MΩ lo que indicará 2.700.000 Ω. Código de colores Para identificar el valor de una resistencia, se utiliza un sistema por medio de colores que permite cubrir toda la gama de la tabla anterior. A este sistema se le denomina código de colores y consiste en pintar alrededor de la resistencia y en un extremo, cuatro anillos de unos colores determinados, correspondiendo los dos primeros, a los dos números indicativos del valor de la tabla de valores anterior, el tercero al número de ceros que es necesario añadir y el cuarto a la tolerancia. Potencia Un factor importante, adicional, a tener en cuenta en la elección de una resistencia, es la disipación de potencia en forma de calor, que es capaz de soportar. Este fenómeno de disipación calórica se debe a que la corriente al atravesar la resistencia pierde una cierta cantidad de energía empleada en “vencer” la dificultad que esta le presenta. Esta energía se transforma en calor y depende lógicamente de la intensidad de la corriente que circule, por lo tanto, para un valor fijo de resistencia, por ejemplo 100 Ω, se disipará al ambiente una cantidad de calor cuatro veces mayor si circula una corriente de dos amperios que si lo hace una de un amperio. La disipación de potencia es un factor que afecta al tamaño físico de la resistencia y obliga en algunos casos a emplear diseños especiales denominados de alta potencia. Tipos de resistencias Con objeto de poder utilizar el tipo de resistencia más adecuado, existen diferentes procesos de fabricación con diversos materiales que proporcionan una amplia gama de posibilidades en la elección del tipo más idóneo para la aplicación de que se trate. El tipo más habitual de baja potencia, es el pirolítico, que consiste en un pequeño cilindro cerámico recubierto por una capa de carbón con dos casquillos metálicos que soportan los terminales insertados en los extremos, fijándose el valor óhmico mediante un proceso de espiralizado de la película que elimina el carbón según una hélice a lo largo del cilindro. Sobre el cuerpo resistivo así preparado se efectúa un recubrimiento con pintura aislante y sobre ella se sitúan las bandas del código de colores. De este tipo se encuentran en el mercado tamaños correspondientes a potencias de: 1/8, 1/4, 1/3, 1/2, 1 y 2 vatios con tolerancias del 1 por 100, 2 por 100, 5 por 100, 10 por 100 y 20 por 100. Otra resistencia muy empleada, es la bobinada, cuya utilización se reserva habitualmente, a puntos de mayor disipación térmica y que no requieren precisiones de valor óhmico muy altas. Se construyen arrollando sobre un cilindro cerámico hilo resistivo, colocando unos casquillos metálicos con los terminales de conexión en sus extremos y en contacto con el hilo, recubriendo todo el conjunto con un esmalte vitrificado o con una capa de pintura aislante. La tolerancia habitual es del 10 por 100 y son capaces de disipar potencias por encima de los 100 vatios, siendo necesario en ocasiones, disponer de medios adecuados de ventilación. Existen, además de los tipos mencionados, otras resistencias de precisión, construidas mediante una película metálica espiralizada de la misma forma que en las pirolíticas sobre una cerámica cilíndrica o plana. Con este procedimiento se obtienen resistencias muy estables con la temperatura y con tolerancias muy bajas. Resistencias especiales Por ultimo también se utilizan en ciertas ocasiones resistencias denominadas especiales que tienen la propiedad de la variación de su valor óhmico con la temperatura a la que son sometidas y otras en que su valor varía con la tensión aplicada. Las resistencias variables con la temperatura son de dos tipos resistencias NTC o de coeficiente negativo de temperatura y resistencias PTC o de coeficiente positivo. Las primeras se comportan bajando su valor óhmico ante una subida de temperatura y las segundas a la inversa es decir su valor sube cuando aumenta la temperatura. Se emplean para estabilizar térmicamente algunas partes de circuitos y como sensores en equipos reguladores de temperatura. Las resistencias sensibles a la tensión aplicada se denominan VDR y se comportan disminuyendo su valor ante aumentos de voltaje. La aplicación más habitual es en estabilizadores de tensión. Necesidad de ajuste La gran mayoría de los circuitos precisan que sobre ellos se realicen un cierto número de ajustes internos que dependen de la forma de funcionamiento o bien determinadas correcciones según el gusto del usuario que se efectúan a voluntad de este. En este caso se encuentren los mandos externos de los aparatos electrónicos de uso general tales como el control del volumen el de tono la luminosidad de la pantalla de un televisor y otros. Este efecto se consigue gracias al empleo de resistencias variables mediante la acción de mandos externos. Los términos resistencia variable y potenciómetro vienen a ser sinónimos y se emplean en la práctica para designar a los mismos componentes. Estructura Interna La estructura interna de un potenciómetro es común para la generalidad de tipos existentes en el mercado. Consiste en una resistencia fija unida a dos terminales de conexión, sobre la que se desliza un contacto móvil, actuado por un mando externo, capaz de recorrerla de un extremo a otro. Este contacto esta unido a un tercer terminal de conexión. De esta forma puede obtenerse el valor de resistencia que se desee, entre cualquiera de los extremos del potenciómetro y el punto móvil. La segunda posibilidad es obtener una determinada tensión en el terminal correspondiente al contacto móvil, cuando entre los extremos se aplica una diferencia de potencial fijo. Tipos de potenciómetros Los tipos de potenciómetro que existen en la actualidad son muy variados, de forma que cada uno se adapta a unas necesidades especiales. Los más empleados en la práctica son los de capa de carbón y los bobinados. Los de capa de carbón están formados por una banda de resina fenólica, en forma de anillo plano, sobre la que se deposita una suspensión de carbón finamente dividido en partículas, mezclado con resina Líquida. Este conjunto se somete a un tratamiento térmico con lo que se obtiene una capa resistiva muy dura. Los extremos de la resistencia se metalizan con plata para conseguir un contacto adecuado. Sobre esta capa se coloca una pieza de bronce con unos puntos de contacto que será la encargada de deslizar sobre la resistencia y sobre una pista conductora central, concéntrica con la otra, de donde se toma la conexión del contacto variable. Los terminales de conexión correspondientes a los extremos se sitúan sobre los puntos metalizados. Sobre todo el conjunto anterior se sitúa un eje que mueve el contacto de bronce introduciéndose todo en una caja metálica o plástica que realiza una función protectora. La forma final de estos potenciómetros no es única ya que existen modelos preparados para montaje sobre panel, mediante una tuerca roscada sobre una zona concéntrica con el eje, o para inserción en un circuito impreso, en posición horizontal, paralela al plano del circuito, o vertical. Los valores normalizados de este modelo están comprendidos entre 50 Ω y 10 MΩ, con unas tolerancias del 10 por 100 y del 20 por 100. Las potencias que son capaces de disipar varían, según el modelo, alcanzando un máximo del orden de los 2 vatios. Los potenciómetros bobinados están construidos arrollando un hilo resistivo sobre una banda de resina fenóiica curvada en forma de anillo cerrado. Los terminales de conexión son de latón plateado y se colocan en los extremos del arrollamiento. El contacto móvil o cursor se sitúa sobre un eje que ocupa el centro del anillo, de forma que desliza sobre uno de los bordes de éste. La unión eléctrica se toma del eje, llevándola hacia el terminal exterior de conexión. Todo el conjunto se introduce en una caja exterior de protección. De este modelo existen valores comprendidos entre 50 Ω y 50 KΩ, con tolerancias del 5 por 100 y del 10 por 100. Existen dos tecnologías diferentes en función de la potencia que van a ser capaces de soportar. Los de baja potencia alcanzan disipaciones de hasta 8 W. Los de elevada potencia, normalmente vitrificados de una forma similar a las resistencias fijas pueden llegar a disipaciones de 1.000 W en los modelos más voluminosos. Las aplicaciones de los potenciómetros bobinados, son aquellas en las que se requiera una buena precisión o para grandes potencias. Dentro de la gama que se emplea como resistencias ajustables sobre los circuitos, existen otros modelos que es necesario considerar. El tipo cermet está formado por un sustrato cerámico sobre el que está depositado una fina capa de una mezcla de metales, mediante técnicas de serigrafía con un tratamiento térmico posterior. Con esta técnica se consiguen elementos de tamaños reducidos, con resistencias comprendidas entre 10 Ω y t MΩ y potencias de hasta 2 W. Son de destacar los potenciómetros empleados para regular altas tensiones en los receptores de televisión, fabricados según este sistema. Otro modelo de bastante uso, es el de plástico conductivo, similar al anterior pero sustituyendo el sustrato cerámico por una tira plástica que contiene un material resistivo. Este tipo es más económico que el anterior y puede sustituirle en muchas aplicaciones. Potenciómetros multivueltas Hasta ahora solo se han considerado aquellos tipos de potenciómetros que funcionan con un giro de cursor de menos de una vuelta (270º aproximadamente). Sin embargo, en algunas aplicaciones en las que se necesita una altísima precisión en el ajuste, no basta con la que ofrecen los modelos anteriores. Para satisfacer esta demanda, existe un tipo especial denominado multivueltas, formado por un cilindro resistivo de cierta longitud sobre el que desliza longitudinalmente el cursor, movido por un husillo o tornillo sin fin actuado con el mando exterior. Gracias a esta disposición se consigue que con cada vuelta de giro la variación de la resistencia sea muy lenta. Formas de variación Normalmente la forma en que varía la resistencia en los potenciómetros considerados, es lineal, es decir, que cambia proporcionalmente al ángulo girado. Hay otras formas, además de la anterior, que son también utilizadas con cierta frecuencia. La más importante es la logarítmica, la cual con una variación lenta al principio del recorrido cambia progresivamente con este hasta que en la zona final se produce una variación rapidísima. Generalmente se emplea como potenciómetro de volumen. Otras formas de variación menos empleadas son la anti logarítmica y la seno-coseno. Ver Contacto Binario

El circuito impreso es el sistema de interconexión de componentes más utilizados en la actualidad, para la realización práctica de circuitos electrónicos. Su desarrollo se debió en gran parte, a la progresiva miniaturización que se ha ido imponiendo sobre todos los componentes electrónicos y que en un determinado momento obligó a abandonar el método de interconexión mediante hilos o cables, debido a que resultaba más voluminosa esta interconexión que los propios componentes. Además, el circuito impreso presenta un gran número de ventajas sobre un sistema cableado, que se pueden resumir en las siguientes: - Proporciona una base para el montaje de los componentes, con una robustez mecánica elevada. - La disposición de los componentes es fija, evitando así el siempre difícil problema de la disposición en el espacio de los mismos durante el montaje cableado, con los consiguientes riesgos de falta de aislamiento e incluso cortocircuitos, ocasionados por la fijación al antiguo chasis o platina metálica. - El montaje es muy rápido, ya que solomente se precisa insertar los componentes en los taladros del circuito y realizar la soldadura. Materia base Los circuitos impresos se obtienen a partir de un material base, que se denomina laminado, formado por una resina plástica con una estructura interna de fibra de vidrio o papel impregnado que le confiere la resistencia mecánica adecuada. Sobre esta base plástica y por una o las dos caras se encuentran una o dos láminas de cobre adheridas mediante un proceso de presión y alta temperatura, obteniéndose un producto final en forma de lámina de 1,5 milímetros de espesor, aproximadamente, con la extensión superficial necesaria. Este laminado es el elemento que permitirá, mediante el tratamiento adecuado, obtener la interconexión que se precisa. Los circuitos impresos se realizan habitualmente utilizando una o las dos caras del laminado obteniéndose circuitos monocara o circuitos doble cara y en casos especiales también se utilizan circuitos multicapa. Diseño El primer paso para la realización del circuito, es el diseño o dibujo sobre papel de la interconexión, es decir, de la disposición geométrica que han de tener los conductores o pistas que unirán electricamente los diferentes componentes. Esta fase es de gran importancia y requiere dedicarle todo el tiempo necesario ya que cualquier error que se cometa, se traducirá después en un problema que resultará difícil de eliminar sobre el circuito ya terminado. El diseño se realiza asignando los espacios que ocuparán los componentes, teniendo en cuenta las dimensiones de los mismos, utilizándose a menudo para ello, una rejilla o retícula formando cuadrados de 0,1 pulgada = 2,54 milímetros de lado, ya que todos los componentes tienen sus dimensiones estandarizadas a esta medida, es decir, tanto su longitud entre terminales como su ancho corresponden a un número entero de veces o múltiplo del cuadrado de la retícula, con lo que se facilita mucho el diseño. Normalmente se realiza un dibujo a una escala mayor del tamaño real, empleándose varias, según las posibilidades, siendo las típicas 2:1, 4:1 y 5:1, con ello el dibujo es menos dificultoso y los errores que puedan ser tolerables se reducen en la misma proporción que la escala, al volver más tarde el circuito a su tamaño real. Una vez colocados los componentes en el diseño, se procede a dibujar las pistas o vías de interconexión, con la precaución lógica de que no pueden cruzarse. Si el circuito es monocara, los cruces de conductores deberán realizarse mediante puentes de hilo situados en la cara de montaje de componentes. Si se trata de un circuito de doble cara, los cruces se realizan mediante pistas en la misma cara que en el caso anterior. Fabricación Con el diseño ya realizado, se procede a obtener un negativo fotográfico a escala 1:1 o tamaño natural y a partir de este momento se siguen procesos diferentes según se trate de circuitos monocara o doble cara. En los primeros, se cubre el laminado por la cara del cobre con una emulsión fotosensible y se sitúa sobre ella el negativo con la imagen del diseño obtenido anteriormente, realizándose a continuación una exposición a la luz, en la que se emplean lámparas especiales de alta luminosidad o la luz del sol, durante un tiempo determinado. En esta fase se impresionarán únicamente las zonas expuestas a la luz, del negativo, es decir, las pistas o vías conductoras. A continuación se procederá al revelado, durante el cual se eliminarán las zonas donde la emulsión fotográfica no haya sido impresionada, quedando protegidas únicamente las vías conductoras. Después de completar el proceso fotográfico, se somete al circuito a un ataque químico o incisión, con el objeto de eliminar el cobre de las zonas no cubiertas, empleándose para ello una disolución de cloruro férrico en agua. Una vez obtenida la imagen deseada sobre el laminado, habiendo desaparecido las zonas de cobre no útiles, se procede a eliminar la emulsión fotográfica de las pistas con un disolvente, después se deja secar el circuito y se pasa a la fase de taladrado de todos los puntos o nodos donde se insertarán los terminales de los componentes. El proceso puede terminar aquí, una vez obtenidos los conductores en cobre, pero en circuitos de más alta calidad, un proceso químico durante el cual se deposita una capa de aleación de estaño-plomo sobre las pistas con el objeto de evitar oxidaciones del cobre y facilitar el proceso de soldadura de componentes, completándose la fabricación con un tratamiento final en alta temperatura para fundir la aleación depositada, con lo que una vez enfriado el circuito se consigue un aspecto brillante de todos los conductores, quedando en estado óptimo para realizar todas las soldaduras. Circuitos de doble cara En circuitos doble cara, la primero fase consiste en realizar el taladrado de todos los nodos, con el objeto de efectuar la metalización posterior de los taladros. Después se somete al circuito al proceso químico durante el que se deposita una película de cobre en el interior de los taladros, procediéndose a continuación a realizar el proceso fotográfico descripto anteriormente, pero ahora sobre las dos caras del laminado, con la precaución de obtener el máximo de precisión en la colocación de los negativos sobre las caras, buscando una coincidencia total con los taladros ya realizados. El proceso químico de incisión y de depósito de estaño-plomo es similar al del circuito monocara con la única diferencia de que el estaño-plomo también se depositará en el interior de los taladros, quedando éstos en óptimas condiciones para la soldadura de componentes, obteniéndose así una mayor calidad y seguridad que en un circuito monocara. Cicuitos multicapa El circuito multicapa únicamente se emplea en equipos que requieran una altísima cantidad de componentes y por lo tanto, de interconexión en espacios muy reducidos, ya que debido a su alto precio no resulta conveniente aplicarle en otros casos. Este circuito se compone de un cierto número de láminas de cobre con la imagen de conductores adecuada, separadas por capas muy finas de material base de laminado que actúan de aislantes, obteniéndose las interconexiones entre las diferentes capas a través de taladros metalizados en los puentos en que se precise. Todo el conjunto se somente a un proceso de presión y temperatura y se obtiene el producto final con un aspecto exterior muy parecido al circuito doble cara, presentando por los bordes una apariencia de sanwich producida por las diferentes capas de las que se compone. Ver Contactob Binario

El tiristor El tiristor es un componente semiconductor diseñado para realizar una función interruptora o una rectificación controlada. Su forma de trabajo es similar a la de un diodo ya que únicamente permite el paso de la corriente en un único sentido de circulación, sin embargo se diferencia de éste en que su conducción está regulada por la acción de uno de los electrodos que posee. Estructura Está formado por una estructura de cuatro regiones semiconductoras p-n-p-n, formando la primera de ellas el ánodo, la última el cátodo y la región de contacto con éste es la denominada puerta, cuya función es la de “disparo” o puesta en situación de conducción del componente. Esta estructura puede dividirse, con objeto de analizar su comportamiento en dos partes, formando cada una de ellas un transistor. De esta manera, existirá un transistor p-n-p constituido por el ánodo y las dos regiones siguientes y otro transistor del tipo n-p-n que comprende el cátodo junto con las dos regiones que se consideraron anteriormente. Estos dos transistores estarán unidos eléctricamente en las siguientes zonas: •La base del p-n-p con el colector del n-p-n. •El colector del p-n-p con la base de n-p-n y al electrodo denominado puerta. El circuito obtenido forma una estructura fuertemente retroalimentada ya que cualquier señal que se aplique sobre la puerta será amplificada y saldrá por el colector del transistor n-p-n, alcanzándose la base del p-n-p y amplificándose de nuevo con el colector de éste, que coincide con el terminal de puerta. Entonces el componente entrara rápidamente en saturación y podrá circular una corriente eléctrica entre el emisor del transistor p-n-p que coincide con el ánodo y el emisor n-p-n, que forma el cátodo del elemento. Disparo De todo lo anterior se deduce que la entrada en conducción del tiristor depende de la señal que se aplicó a su puerta, pero su permanencia en este estado ya no depende de ella porque es la propia realimentación interna del dispositivo la que le mantiene en conducción. Por lo tanto podrá suprimirse la señal de la puerta sin ejercer ninguna influencia sobre dicha conducción. El dispositivo ha quedado “disparado”. Además de la forma de disparo anterior, existen otras que conviene conocer ya que pueden ser útiles en cualquier aplicación de este componente. Las diferentes formas de disparo son las siguientes: •Tensión: Al aumentar la tensión colector-emisor de un transistor puede llegar a provocarse la ruptura por avalancha del mismo. En este momento se llega a una situación similar a la comentada por la realimentación interna, pasando el tiristor a conducción. •Variación rápida de la tensión: Si la tensión ánodo-cátodo varia bruscamente se produce una transmisión de dicha variación hacia el interior del componente, debido a un efecto capacitivo, iniciándose a partir de ella el proceso regenerativo del disparo. •Temperatura: El efecto de la temperatura sobre un transistor es la de aumentar la corriente de deriva del colector. En el momento que se alcance la corriente suficiente para iniciar la regeneración, el tiristor pasará a conducción. •Disparo por la señal de puerta: Esta es la forma más común de disparo y su mecanismo ya ha sido comentado. •Luz: En el caso de los fototiristores se producirá un disparo con la luz incidente. Control de la corriente Obsérvese que a pesar de que los tiristores poseen ciertas analogías con los transistores, se diferencian en todo lo relativo al control de la corriente que circula por ellos. Mientras que un transistor esta corriente está controlada por la acción de la base, en un tiristor no existe ningún control sobre la misma después del momento inicial del disparo. Es preciso, por lo tanto, definir algún procedimiento de bloqueo del tiristor de forma que pueda volver a estar controlado por cualquiera de los mecanismos de disparos descriptos. Este procedimiento consiste en aplicar entre ánodo y cátodo una tensión inversa con el negativo sobre el ánodo y el positivo sobre el cátodo. De esta manera el tiristor pasará a bloqueo en un corto período de tiempo denominado “tiempo de bloqueo” o en inglés “turn-off time”. La tensión inversa podrá seguidamente ser desconectada manteniéndose el componente en la situación adquirida. Curvas características La forma de trabajo del tiristor está perfectamente definida por sus curvas características en las que se representa en el eje vertical la corriente y en el horizontal la tensión ánodo-cátodo. Suelen dibujarse diferentes curvas para diversos valores de tensión de disparo de puerta. Las curvas presentan tres zonas: la primera situada a la izquierda, con las tensiones inversas entre ánodo y cátodo, muestra el punto de máxima tensión por entrar el dispositivo en avalancha inversa, esta primera zona se extiende hacia la derecha con los diferentes puntos de disparo por puerta hasta llegar al disparo por tensión directa. La segunda zona es la del disparo propiamente dicho en la que se observa un fenómeno muy curioso de resistencia negativa ya que una disminución de tensión produce un aumento de corriente. La tercera zona es la de corriente de mantenimiento a una baja tensión ánodo-cátodo, únicamente limitada por la máxima disipación de potencia del tiristor. Aplicaciones Las aplicaciones de los tiristores se extienden desde la rectificación de corrientes alternas, en lugar de los diodos convencionales hasta la realización de determinadas conmutaciones de baja potencia en circuitos electrónicos, pasando por los onduladores o inversores que transforman la corriente continua en alterna. La principal ventaja que aportan frente a los diodos cuando se les utiliza como rectificadores es que su entrada en conducción estará controlada por la señal de puerta. De esta forma se podrá variar la tensión continua de salida si se hace variar el momento del disparo ya que se obtendrán diferentes ángulos de conducción del ciclo de la tensión o corriente alterna de entrada. Además el tiristor se bloqueará automáticamente al cambiar la alternacia de positiva a negativa ya que en este momento empezará a recibir tensión inversa. Las características que definen un tipo cualquiera de tiristor son las siguientes: •IT(RMS): Máxima corriente alterna eficaz que puede conducir. •IT(AV): Máxima corriente continua en conducción de 180º. •VTM: Tensión directa máxima en conducción de 180º. •VRRM: Tensión inversa máxima repetitiva que puede aplicarse al tiristor. •VFRM: Tensión directa máxima que puede aplicarse sin alcanzar el disparo. •IGT: Corriente mínima de puerta para disparo. •IGD: Corriente máxima de puerta que puede aplicarse sin alcanzar el disparo. •VGT: Tensión de puerta necesaria para producir la corriente de disparo. •VGT máx: Tensión máxima de puerta para el disparo. •VGT mín: Tensión mínima de puerta para garantizar la corriente de disparo.

El componente semiconductor denominado triac nació como consecuencia de la necesidad de disponer de un interruptor controlado, con similares características a las del tiristor, cuyo campo de acción se extiende a la corriente externa. La palabra triac es una abreviatura de su nombre en inglés (Triode AC) o triodo de corriente alterna, al disponer de tres electrones para su funcionamiento. Estructura Su estructura interna está compuesta por dos sistemas interruptores, uno p-n-p-n y otro n-p-n-p, unidos en paralelo, siendo cada uno de ellos similar a un tiristor. Por la tanto, se asemeja en cierto modo a la disposición que se formaría conectando dos tiristores en paralelo. En el dibujo de la estructura se pueden observar los dos electrodos principales, T1 y T2, que en este caso pierden la denominación de ánodo y cátodo al trabajar con el doble de polaridad de tensión alterna. Bajo el terminal T2 y conectado al mismo, se encuentran dos regiones, una p y otra n, y al descender hacia el terminal T1 aparece una región n, otra p y una n final unida eléctricamente a la última p mediante la conexión de T1. A la izquierda aparece otra región n para el contacto de la “puerta” de disparo del dispositivo. El terminal T1 es el que se toma como referencia para la medida de las tensiones y corrientes de los terminales T2 y de “puerta”. Curvas características Las curvas características son similares a las del tiristor cuando éste trabaja con polarización directa, pero se extienden a la zona en que tanto la corriente como la tensión son negativas, con una forma similar, aunque opuesta, a las primeras. En las curvas se observan la máxima tensión que puede soportar el componente sin entran en conducción, con lo que queda automáticamente delimitada la máxima tensión alterna pico a pico que puede ser controlada. Disparo El disparo del triac se realiza aplicando una corriente al electrodo denominado “puerta”, existiendo una amplia gama de posibilidades para seleccionar la forma de disparo deseada. En efecto, éste puede conseguirse aplicando una corriente continua, una corriente pulsante procedente de un rectificador, una alterna directamente o un “tren” de impulsos generados por algún dispositivo de control. Los diferentes métodos de disparo pueden resumirse en los siguientes, siempre tomando como referencia el terminal T1: a)Terminal T2 positivo: Tensión de disparo de puerta positiva que provoca una corriente entrante por ese terminal, cuyo sentido se va a considerar positivo. b)Terminal T2 positivo: Tensión de disparo de puerta negativa, corriente de puerta negativa. c)Terminal T2 negativo: Tensión de disparo de puerta positiva, corriente de puerta positiva. d)Terminal T2 negativo: Tensión de disparo de puerta negativa, corriente de puerta negativa. A pesar de que bajo un punto de vista teórico las cuatro posibilidades expuestas serían admisibles, sin embargo se consigue la mejor sensibilidad del triac con las formas de dispara a) y d). Con la indicada con b) la sensibilidad es menor y mucho menor si se emplea el método c). Esta última forma de disparo no deberá ser utilizada y si por cualquier circunstancia del diseño se precisa, será necesario buscar algún tipo de triac especialmente seleccionado para ello. La diferencia más importante que se encuentra entre el funcionamiento de un triac y el de dos tiristores es que en este último caso cada uno de los dispositivos conducirá durante medio ciclo si se le dispara adecuadamente, bloqueándose cuando la corriente cambia de polaridad, dando como resultado una conducción completa de la corriente alterna. El triac, sin embargo, se bloquea durante el breve instante en que la corriente de carga pasa por el valor cero, hasta que alcanza el valor mínimo de tensión entre T2 y T1, para volver de nuevo a conducir, suponiendo que la excitación de la puerta sea la adecuada. Esto implica la pérdida de un pequeño ángulo de conducción, que el caso de cargas resistivas, en la que la corriente está en fase con la tensión, no supone ningún problema. En el caso de cargas reactivas se debe tener en cuenta, en el diseño del circuito, que en el momento en que la corriente para por cero no coincide con la misma situación de la tensión aplicada, apareciendo en estos momentos unos impulsos de tensión entre los dos terminales. Aplicaciones La versatilidad del triac y la simplicidad de su uso le hace ideal para una amplia variedad de aplicaciones relacionadas con el control de corrientes alternas. Una de ellas es su utilización como interruptor estático, ofreciendo muchas ventajas sobre los interruptores mecánicos convencionales, que requieren siempre el movimiento de un contacto, siendo la principal la que se obtiene como consecuencia de que el triac siempre se dispara cada medio ciclo cuando la corriente pasa por cero, con lo que se evitan los arcos y sobretensiones derivados de la conmutación de cargas inductivas que almacenan una determinada energía durante su funcionamiento. Disparo por continua y alterna Existen un gran número de posibilidades para realizar en la práctica el disparo de un triac, pudiéndose elegir aquella que resulte más adecuada para la aplicación concreta de que se trate. Se pueden resumir en dos variantes básicas: •Disparo por corriente continua •Disparo pro corriente alterna En el primer caso la tensión de disparo proviene de una fuente de tensión continua aplicada al triac a través de una resistencia limitadora de la corriente de puerta. Es necesario disponer de un elemento interruptor en serie con la corriente de disparo, encargado de la función de control, que puede ser un simple interruptor mecánico o un transistor trabajando en conmutación. El sistema de disparo por corriente alterna se puede realizar mediante el empleo de un transformador que suministre la tensión de disparo, o bien directamente a partir de la propia tensión de la red con una resistencia limitadora de la corriente de puerta adecuada y algún elemento interruptor que entregue la excitación a la puerta en el momento preciso. Un componente muy utilizado para la realizar el disparo de un triac es denominado Diac (del inglés, Diode AC). Este dispositivo está formado por una estructura interna parecida a la del triac, pero sin electrodo de puerta con lo que el único mecanismo de entrada en conducción que se puede aplicársele es la tensión entre sus terminales, la que una vez superado el punto de disparo o “cebado” cae a un valor bajo o de mantenimiento. Se le emplea normalmente en circuitos que realizan un control de fase de la corriente del triac, de forma que sólo se aplica tensión a la carga durante una fracción del ciclo de la alterna. Estos sistemas se utilizan para control de iluminación con intensidad variable, calefacción eléctrica con regulación de temperatura y algunos controles de velocidad de motores. La forma más simple de realizar estos controles es empleando el circuito representado en la figura, en el que la resistencia variable RD carga el condensador CD hasta que se alcanza la tensión de disparo del diac D, produciéndose a través de él la descarga de CD cuya corriente alcanza la puerta del triac y le pone un conducción. Este mecanismo se produce una vez en el semiciclo positivo y otra en el negativo. El momento del disparo podrá ser ajustado con el valor RD variando como consecuencia el tiempo de conducción del triac y, por lo tanto, el valor de la tensión media aplicada a la carga, obteniéndose un simple pero eficaz control de potencia.

El diodo El diodo es un componente que se desarrolló como una solución al problema de la transformación de cualquier tipo de corriente alterna en corriente continua (incluyendo en este ámbito la función, imprescindible en cualquier receptor de radio, de la detección o demodulación). Aunque en la actualidad, los diodos empleados en cualquier aplicación están fabricados con materiales semiconductores; hasta épocas relativamente recientes se ha empleado el denominado de vacío, cuya sencilla forma de funcionamiento permite tomarla como base para comprender el comportamiento de este componente. Diodos de vacío El diodo de vacío, así como otros componentes de su misma generación para los que se utiliza la denominación común de válvulas o tubos de vacío, aprovecha para su función la propiedad que tienen algunos materiales de producir una emisión de electrones, cuando están sometidos a una temperatura próxima a la de incandescencia, que se alcanza entre el rojo y el rojo blanco, siendo esta última la que tiene cualquier bombilla usada para el alumbrado ordinario. Tanto las bombillas como las válvulas, funcionan exento de aire, debido a que estas temperaturas tan elevadas producirían una oxidación muy rápida del material y se destruirían rápidamente; esto se consigue introduciendo todas las partes de la válvula en una cápsula de vidrio transparente a la que se le extrae el aire y se sella posteriormente. La emisión de electrones del cátodo o filamento se recoge en una lámina conductora que envuelve a este elemento y separada a una cierta distancia, denominada ánodo o placa, para lo que hay que someterla a una tensión positiva con respecto a cátodo, lo que la permite atraer a los electrones (con carga negativa), estableciéndose una corriente eléctrica entre ambos, a través del vacío. A pesar de que esta corriente formada en la válvula presenta un sentido de circulación de cargas negativas entre el cátodo y el ánodo, se utiliza en la práctica el sentido contrario, o circulación de cargas positivas de ánodo a cátodo. Como lógicamente, este diodo de vacío no permite el paso de corriente en sentido contrario al descripto, se obtiene la propiedad, muy interesante en la práctica, de realizar la conversión de corriente alterna en continua, tal como se mencionó anteriormente; a este proceso se le denomina rectificación. En efecto, si se aplica a este diodo una tensión alterna, únicamente se producirá circulación de corriente en las ocasiones en que el ánodo sea más positivo que el cátodo, es decir, en las alternancias positivas, quedando bloqueado en las alternativas negativas, lo que impide el paso de la corriente por ser en estas ocasiones el ánodo más negativo que el cátodo y no es capaz de atraer electrones. La corriente resultante será “pulsante”, ya que sólo circulará en determinados momentos, pero mediante los dispositivos o circuitos adecuados situados a continuación puede ser convertida en una corriente continua constante. Diodos Semiconductores Los modernos diodos semiconductores, que presentan un componente análogo ante la corriente eléctrica están compuestos por dos zonas de material semiconductor (silicio, germanio, etc.) formando lo que se denomina una unión P-N. Para ello el material de la zona P está tratada química y térmicamente con objeto de difundir sobre el otro, cuyos átomos tengan escasez o defecto de electrones; al material de la zona N se le agrega otro que presenta exceso de electrones, empleando el mismo procedimiento, quedando ambos en contacto físico y eléctrico. A cada una de estas zonas o pedazos de material se le agrega un terminal de conexión en forma de hilo y el conjunto se aísla eléctricamente del exterior mediante un recubrimiento de vidrio o resina plástica. Entre las dos partes de la unión P-N y en la zona de contacto entre ambas, se produce una región denominada de transición , donde se genera una pequeña diferencia de potencial, de forma que la zona N queda a una tensión más alta que la zona P, con lo que no se puede efectuarse ningún paso de electrones de una a la otra. Si se aplica una tensión exterior con el positivo aplicado en la zona P y el negativo a la N, una pequeña parte de ella se empleará en vencer la diferencia de potencial anterior, con lo que ambas partes quedarán “niveladas” en tensión y el resto, producirá una corriente eléctrica entre ambas zonas, circulando los electrones de la zona N a la P y la corriente del lado P al N. Lógicamente, si la tensión externa se aplica en sentido contrario, con el positivo en la zona N y el negativo en la zona P, a la pequeña tensión que existía entre ellas se le sumará la exterior y no se producirá ninguna circulación de corriente. Como puede observarse, este diodo puede ser aplicado de una forma análoga al de vacío para la conversión de corriente alterna en continua. Este tipo de diodo, que es el que se emplea actualmente, casi en exclusiva, presenta sobre el vacío algunas ventajas fundamentales: •Es de tamaño mucho más reducido, lo que contribuye a la miniaturización de los circuitos. •Únicamente tiene dos terminales, lo que facilita mucho su montaje, sobre todo en circuito impreso. •La cantidad de calor generado durante el funcionamiento es menor, ya que no necesita ningún calentamiento de filamento. •Funciona con tensiones mucho más bajas, lo que posibilita su empleo en circuitos alimentados a pila o baterías. •Pueden ser utilizados en equipos que manejan grandes corrientes, aplicación que con diodos de vacío resultaba prohibitiva en ocasiones por el gran tamaño de estos. Existen diodos semiconductores de muy pequeño tamaño para aplicaciones que no requieran conducciones de corrientes altas, tales como la demodulación en receptores de radio. Estos suelen estar encapsulados en una caja de vidrio con los terminales en los extremos, aunque también se utiliza para ellos el encapsulado plástico. Clasificación Dentro del amplio conjunto de modelos y tipos diferentes de diodos semiconductores que actualmente existe en el mercado, se puede realizar una clasificación de forma que queden agrupados en varias familias, teniendo en cuenta aquellas características más destacadas y que de hecho son las que determinan sus aplicaciones. De esta forma se pueden encontrar las siguientes: •Diodos rectificadores de toda gama de potencias, con encapsulado individual o en puente. •Diodos de señal de uso general. •Diodos de conmutación. •Diodos de alta frecuencia. •Diodos estabilizadores de tensión. •Diodos especiales. Diodos rectificadores La familia de rectificadores está concebida especialmente para esta aplicación, aunque los tipo de baja potencia también pueden ser empleados como diodos de señal o conmutación en circuitos de continua o baja frecuencia y en aquellos de tipo digital que no requieran unas velocidades muy elevadas. El encapsulado de estos diodos depende de la potencia que hayan de disipar. Para los de baja y media potencia se emplea el plástico hasta un límite de alrededor de 1 vatio. Por encima de este valor se hace necesario un encapsulado metálico y en potencias más altas deberá estar la cápsula preparada para que pueda ser instalado el diodo sobre un radiador de calor, por medio de un sistema de sujeción a tornillo. Cualquier sistema rectificador de corrientes, tanto monofásicas como trifásicas o polifásicas, se realiza empleando varios diodos según una forma de conexión denominada en puente. No obstante, también se utiliza otro sistema con dos diodos, como alternativa del puente, en algunos circuitos de alimentación monofásicos. Debido al gran consumo a nivel mundial de diodos que más tarde son empleados en montajes puente, los fabricantes decidieron, en un determinado momento, realizar ellos mismos esta disposición, uniendo en fábrica los cuatro diodos y cubriéndolos con un encapsulado común. Esto dio lugar a la aparición de diversos modelos de puentes de diodos con diferentes intensidades máximas de corriente y, por lo tanto, con disipaciones de potencia más o menos elevadas, en la misma forma que los diodos simples. En los tipos de mayor disipación, la cápsula del puente es metálica y está preparada para ser montada sobre un radiador. Características Cualquier diodo rectificador está caracterizado por los siguientes factores: •Corriente directa máxima (if). •Tensión directa (Vd), para corriente if determinada. •Tensión inversa máxima de pico de trabajo (VRWM). •Tensión inversa máxima de pico repetitiva (VRRM). •Corriente máxima de pico (lfsm). •Corriente inversa máxima de pico (IRM), medida a VRRM. •Potencia total (P/tot). Estas características deberán ser tenidas en cuenta en el momento de la elección del modelo más adecuado para cada aplicación, procurando no ajustarse demasiado a los valores límites, ya que ello acortaría excesivamente la duración del componente. Diodos de señal Los diodos de señal se uso general se emplean en funciones de tratamiento de la señal, dentro de un circuito o bien para realizar operaciones de tipo digital formando parte de “puertas lógicas” y circuitos equivalentes. Son de baja potencia. Las características de estos diodos son: •Tensión inversa (Vr), hasta 75 V como máximo. •Corriente directa (if), 100 mA. •Potencia máxima (P/tot), 200 milivatios (mW). El encapsulado es en forma de un cilindro miniatura, de plástico o vidrio, estando los dos terminales de conexión situados en los extremos. Sobre el cuerpo deberá estar marcado el hilo de conexión que corresponde al cátodo, mediante un anillo situado en las proximidades de éste. Diodos de conmutación Los diodos de conmutación o rápidos se caracterizan por ser capaces de trabajar con señales de tipo digital o “lógico” que presenten unos tiempos de subida y bajada en sus flancos muy breves. El factor o parámetro que caracteriza a estos diodos es el tiempo de recuperación inverso (TRR) que expresa el tiempo que tarda la unión P-N en desalojar la carga eléctrica que acumula, cuando se encuentra polarizada inversamente (efecto similar a la acumulación de carga de un capacitor), y recibe súbitamente un cambio de tensión que la polariza en sentido directo. Pueden ser considerados rápidos aquellos diodos con un TRR inferior a 400 nanosegundos, en modelos de media potencia, para los de baja potencia este tipo es del orden de los 5 nanosegundos. Diodos de alta frecuencia Los diodos de alta frecuencia se emplean en aquellas partes de un circuito que deben de funcionar con frecuencias superiores a 1 megaherz (1 millón de ciclos por segundo). Se caracterizan por presentar una baja capacidad (Cd) entre las dos zonas semiconductoras que forman la unión P-N, cuando éstas están polarizadas en sentido directo. Diodos estabilizadores de tensión Los diodos estabilizadores de tensión se emplean, como su nombre indica, para producir una tensión entre sus extremos muy constante y relativamente independiente de corriente que lo atraviesa. Aprovechan, para su funcionamiento, una propiedad muy interesante que presenta la unión semiconductora cuando se polariza inversamente, por encima de un determinado nivel. Normalmente un diodo que recibe una polarización inversa no permite el paso de la corriente o lo hace dejando pasar una intensidad debilísma. Sin embargo, al alcanzar una determinada tensión, denominada zener se produce un aumento de la cantidad de corriente, de forma tal que esta diferencia de potencial entre sus extremos se mantiene prácticamente constante, aunque se intente aumentar o disminuir a base de variar la intensidad que lo atraviesa. Existe una amplia gama de tipos clasificados por una serie de tensiones zener normalizadas que son capaces de disipar, desde 250 milivatios hasta decenas de vatios, con encapsulado plástico o metálico. Los parámetros que caracterizan a un diodo zener son: •Tensión zener (Vz). •Corriente mínima para alcanzar la Vz (lz). •Potencia máxima (P/tot). Diodos especiales Dentro del grupo de diodos especiales están comprendidos los diodos varicap, diodos túnel y diodos led. Los primeros se construyen buscando acentuar al máximo la propiedad que presenta la unión P-N de comportarse de forma análoga a un capacitor, cuando se la polariza inversamente. La capacidad resultante es, además, variable con la tensión aplicada, lo cual permite disponer de una forma muy simple de capacitores variables, controlados por una diferencia de potencial. Su empleo está muy generalizado en etapas de sintonía de receptores de radio y TV.

Prácticamente al mismo tiempo que tuvo lugar el desarrollo de los circuitos integrados, apareció otra nueva tecnología, orientada también hacia la miniaturización de los circuitos convencionales pero con unas reglas bastantes diferenciadas. Los circuitos integrados monolíticos se caracterizan por tener todos sus componentes asociados e interconectados entre sí de una forma totalmente inseparable, mientras que el producto obtenido de la tecnología mencionada o circuito híbrido, combina la integración de una serie de componentes pasivos (resistencias y condensadores) con otros componentes discretos aunque de pequeño tamaño, que se encuentran microencapsulados. Los circuitos híbridos vienen a cubrir todos aquellos casos en que resulta imposible utilizar un circuito integrado por las características propias de la aplicación, además permite otra serie de posibilidades de integración bajo el diseño del cliente (“custom design”) que no ofrece el circuito integrado convencional. Esta interesante alternativa hace que en la práctica el mayor número de modelos que se fabrican de circuitos híbridos correspondan a diseños orientados hacia aplicaciones específicas de clientes y no de tipos estandarizados. Origen y evolución El origen de esta tecnología de integración se remonta a los años cincuenta cuando los fabricantes de condensadores cerámicos quisieron extender las posibilidades de éstos, obteniendo dos o más condensadores a partir de un único dieléctrico. Para ello desarrollaron ampliamente el procedimiento de metalización de los electrodos por sistemas de serigrafía, seguidos de un proceso de quemado de hornos de temperatura controlada y atmósferas de gases, con los que se obtenía un perfecto sistema de deposición de superficies metálicas, generalmente a base de metales nobles, lo que abría las puertas a otra serie de interesantes aplicaciones. En efecto, al procedimiento descripto con el que se obtienen capas metálicas conductoras siguió el de la deposición de capas de resistencias mediante serigrafía de compuestos de carbón, obteniéndose resistencias y combinaciones de condensadores-resistencias con un nivel de integración que permitió reducir bastante el número de conexiones, aunque, como puede deducirse, se limitó únicamente a los componentes pasivos. Más adelante se observó que la composición de carbono utilizada para las resistencias no ofrecía unos buenos resultados en cuanto a precisión y estabilidad y se desarrollaron otros materiales a base de óxidos metálicos para sustituir al anterior, que son los empleados en la actualidad. La última fase de esta evolución consistió en incluir sobre el dieléctrico o sustrato, que contienen las resistencias y condensadores, otra serie de componentes unidos a los anteriores mediante técnicas especiales de soldadura y en la mayoría de las ocasiones cubierto por un encapsulado común, denominando al producto obtenido: circuito híbrido de película gruesa. Este componente presenta una serie de ventajas frente al circuito convencional o al integrado monolítico tales como: precisión, calidad, elevado rendimiento y sobre todo, que pueden acomodarse a cualquier diseño particular, obteniendo los valores de componentes pasivos que se requieran, sin tener que limitarse a la gama de componentes discretos que existen en el mercado, cuyos valores y tolerancias se encuentran previamente establecidos. Otra tecnología diferente de la anterior, que también se utiliza actualmente es la de película delgada. En este caso, la deposición de los componentes pasivos sobre el sustrato, se realiza mediante un proceso de vacío, en el que se evapora una fina capa del material conductor o resistivo sobre la superficie de éste. El trazado de las pistas o vías necesarias, se realiza empleando una máscara que protege las zonas que deben quedar sin cubrir o mediante un sistema de eliminación de estas áreas, después de que el sustrato se haya recubierto por completo. Esta tecnología ofrece las mismas posibilidades que la anterior, en lo referente a la capacidad de integración de conductores, resistencias y condensadores y al igual que ella, tampoco permite la de componentes activos. Híbridos de película gruesa El proceso completo de obtención de un determinado circuito híbrido de película gruesa, comienza con el diseño del circuito electrónico convencional que se desea integrar. A partir de él, se efectúa un prototipo de híbrido con el que se intentan cubrir las características necesarias. Normalmente, aparecen una serie de diferentes propiedades de los componentes en uno u otro caso, así como las diferencias de tamaño, longitudes de pistas y otras consideraciones dimensionales. En muchas ocasiones es preferible hacer una simulación con componentes convencionales sobre circuito impreso, de ciertas características particulares de la película gruesa. Se pueden simular con pequeños condensadores las capacidades parásitas de los cruces, entre conductores y con pequeñas resistencias, las que ofrecen ciertos conductores demasiados largos y estrechos. Cuando se trata de circuitos de alta frecuencia, en los que la situación, tamaño y conexionado entre los componentes, es mucho más crítica, se suele pasar directamente a la integración, en la que serán necesarios varios rediseños hasta obtener la disposición más adecuada. Diseño y realización Ya entrando de lleno en la realización del híbrido, la primera condición que se tiene en cuenta, es el tamaño máximo que debe de tener el mismo, el cual suele venir fijado como una característica más, junto con las de tipo eléctrico. Entonces, sobre las dimensiones establecidas, será necesario introducir todos los componentes discretos que se precisen, teniendo en cuenta además, que pueda disipar la potencia transformada en calor, que se origine durante el funcionamiento. Esto da a lugar la asignación de unas zonas o áreas determinadas, destinadas a la fijación de cada componente. En la fase siguiente, se diseñan todas las pistas conductoras que enlazarán los diversos componentes y éstos con los terminales o patillas exteriores de conexión. Esto da lugar a una primera capa de serigrafía sobre el sustrato cerámico de soporte, obteniéndose como resultado una estructura de conductores, que sirve como base para la siguiente etapa de fabricación. En muchas ocasiones es inevitable la aparición de puntos de cruce entre los conductores, lo que se resuelve aplicando una segunda capa de serigrafía con material dieléctrico sobre estas zonas, para efectuar a continuación otra segunda deposición de material conductor. Una vez que se dispone del sustrato con todas las vías conductoras ya realizadas, se pasa a efectuar la integración de las resistencias, para lo que se parte de materiales apropiados, cuya resistencia especifica se adapta al valor óhmico que se desee obtener. El cálculo de las resistencias se efectúa por el procedimiento de resistencia por unidad de superficie. Este método se basa en suponer que la capa resistiva va a tener un espesor uniforme, definido por el propio proceso de deposición, por lo que no es necesario tenerle en cuenta, salvo en las consideraciones iniciales. De esta forma, la fórmula, ya conocida, que define la resistencia: R=p x I/s se puede transformar en: R=p x I/(exh) en la que la sección s se ha sustituido por el producto del espesor e por la anchura h de la capa resistiva. Para aclarar este concepto, considérese que la corriente eléctrica circula por la capa resistiva superficial a través de la sección transversal a la misma, de forma rectangular y cuya área está definida por el producto de altura o espesor de la capa (e), por la anchura de la misma (h). Volviendo a la fórmula anterior, puede escribirse de la siguiente manera: R=(p/r) x( I/h)=Rs x (I/h) Rs, representa la denominada resistencia superficial o resistencia por unidad de superficie, siendo I la longitud total de la capa resistive y h su anchura. Los valores de Rs, obtenidos de dividir la resistividad intrínseca p del materia utilizado por el espesor e de una capa, se mide en ohmios por cuadrado (Ω/2) y se refieren en la mayoría de los casos a la resistencia que presenta un cuadrado de 1 milímetro o de 0,1 pulgada de lado de la capa resistiva. Este sistema de cálculo, permite definir la longitud y anchura que deben de tener cualquiera de las resistencias del circuito eléctrico, a base de suponer las divididas en cuadrados elementales. Dos o más cuadrados situados de forma que la corriente les atraviese simultáneamente, producirán el efecto de resistencias en paralelo y se sitúan una a continuación del otro, el resultado será semejante al de las resistencias en serie. Todas las resistencias se depositan empleando el procedimiento serigráfico, obteniéndose, después del quemado en los hornos, unos valores que se encuentran dentro de un 30% del deseado. Es necesario, por lo tanto, un cierto ajuste del valor de las mismas, que permita alcanzar el valor especificado por el diseño con una tolerancia reducida. Esto se consigue sometiendo a las capas resistivas del sustrato a un corte longitudinal o en forma de L, mediante medios abrasivos o Láser, con el que se consigue que la longitud efectiva de la resistencia teórica aumente hasta que el valor en ohmios llegue a ser igual al necesario. El circuito híbrido se completa con el montaje de todos los componentes discretos, cuyas conexiones con el resto del circuito se efectúan mediante hilos microscópicos, soldados por un procedimiento de termocompresión o directamente por soldadura de estaño, a través de sus terminales. Por último, se le añaden las patillas de conexión y se encapsula mediante recubrimientos plásticos o metálicos, obteniéndose así el producto definitivo. Una vez conocidas las etapas básicas en la realización de un circuito híbrido de película gruesa, se van a describir seguidamente los diversos materiales que intervienen en la fabricación del mismo y que permiten la consecución del objeto final. Sustrato El primero de los elementos a considerar es el sustrato o elemento dieléctrico empleado como base de sustentación al circuito híbrido. Los sustratos generalmente empleados están fabricados con materiales cerámicos, siendo los más utilizados el óxido de berilio, el titanato de bario y el óxido de aluminio. El óxido de berilio posee una buena conductividad del calor y por lo tanto se destina a aplicaciones en la que se deben disipar elevadas potencias. El titanato de bario tiene una constante dieléctrica elevada, lo que permite fabricar condensadores de alta capacidad, en cuyo caso se emplea como dieléctrico entre dos capas conductoras. El óxido de aluminio o alúmina posee unas excelentes propiedades, tanto de disipación de calor como de constante dieléctrica, por lo tanto ha pasado a ser el tipo más popular de los tres materiales citados, empleándose generalmente para la fabricación de circuitos híbridos de aplicaciones generales. La composición del sustrato construido de este material contiene 96% de óxido de aluminio, estando formado el 4% restante por otras sales minerales. Las funciones principales que desempeña el sustrato son, en resumen, las siguientes: Proporcionar un soporte mecánico al circuito, protegerle frente a agresiones externas, evacuar al ambiente la potencia generada y proporcionar un buen aislamiento eléctrico entre los diversos componentes. Tinta serigráficas Para la disposición de las capas conductoras resistivas y dieléctricas sobre el sustrato base, se utiliza un procedimiento de serigrafía similar a los procesos litográficos convencionales y por esta similitud, las mezclas o compuestos empleados se suelen denominar tintas. Para obtener tintas conductoras se emplean tres tipos de materiales: metal en forma de polvo, aglomerante bajo la forma de polvo cristalino y una mezcla de líquidos orgánicos que confieren al producto las propiedades necesarias de viscosidad para que pueda ser posible el proceso de serigrafía. La pasta o tinta conductora debe poseer unas buenas características de conductividad, buena adhesión al sustrato, ya que en muchas ocasiones sirve de soporte y fijación de componentes discretos y buena estabilidad durante el proceso de fabricación y posterior utilización. Los materiales conductores suelen ser metales preciosos (oro, paladio-plata y platino) en forma de diminutas partículas normalmente menores de 5 micras de diámetro. El tamaño y distribución de estas partículas influyen en gran manera sobre las propiedades físicas y eléctricas de los conductores obtenidos, haciendo depender de ellas tanto la conductividad como la soldabilidad. Las tintas o pastas resistivas son bastantes similares a los conductoras, y emplean normalmente los mismos aglomerantes y sustancias orgánicas en su composición. Los materiales resistivos utilizados son una mezcla de metales, óxidos metálicos y semiconductores. Normalmente se emplea una densidad de partículas conductoras mucho menor que en las cintas conductoras, obteniéndose un punto en el que estas partículas se encuentran separadas por una película de vidrio. Debido a la interacción entre metal y vidrio se obtiene un efecto ligeramente semiconductor, con unas propiedades resistivas muy adecuadas. Las tintas o pastas dieléctricas, utilizadas fundamentalmente para obtener capas aislantes entre conductores o como dieléctrico para condensadores integrados están formados por un material básico de vidrio y las sustancias orgánicas necesarias, no siendo preciso el uso de aglomerantes al estar el vidrio formado parte de la composición de la pasta. Uno de los factores más importantes de estas pastas, es su viscosidad, ya que determina la buena o mala adherencia del conductor que se sitúe sobre ellas. Procesos térmicos Una vez efectuado el depósito de la tinta sobre el sustrato por un método de impresión serigráfico, en el que se emplea una máscara con la que se obtienen únicamente las zonas adecuadas, es necesario someter al conjunto obtenido a un tratamiento térmico, en el que se eliminan los disolventes contenidos en la pasta, sometiéndoles durante un tiempo comprendido entre cinco y diez minutos a una temperatura de unos 125º C. El resultado es un sustrato completamente seco que puede ser empleado para una nueva deposición serigráfica con otra máscara diferente o bien se lleva a otro proceso térmico de quemado, en el que tiene lugar la obtención definitiva de los conductores, resistencias y dieléctricos. Este proceso se suele realizar en un horno continuo en el que los sustratos pasan por varias cámaras independientes con diferentes temperaturas. Básicamente se realiza una fase de extracción en la cual se evaporan los disolventes orgánicos a una temperatura de unos 500º C. Después se produce un sinterizado en el que se funde el polvo de vidrio y se obtiene la unión entre las partículas metálicas y el sustrato, a una temperatura de unos 800º C, y finalmente se pasa a una fase de refrigeración en la que se solidifica el vidrio, volviendo el sustrato a la temperatura ambiente. Ajuste de las resistencias Ahora es preciso pasar por un proceso en el que se ajusten las diferentes resistencias para llevarlas al valor previsto. Esto se suele realizar mediante un procedimiento de corte de las mismas para el que existen dos diferentes sistemas, con los que se obtienen resultados bastantes parecidos, siendo necesario en ambos casos disponer de un método de medida del valor que va adquiriendo la resistencia en cada momento para detener el proceso en el instante adecuado. El primero de los métodos que se utilizaron y que aún mantienen su validez es el denominado de “chorro de arena”. Consiste en someter la resistencia superficial a un fino haz de aire con pequeñas partículas de arena que incide a lo largo de la línea que ha de cortarse a presión y con una velocidad de avance perfectamente controlada. El efecto producido es el de una línea muy estrecha en la que se ha eliminado la capa resistiva. Cuando se alcanza el valor previsto se detiene automáticamente el haz abrasivo, finalizando el proceso. El segundo método de más reciente implantación práctica, consiste en un fino haz de luz coherente con una cierta energía, procedente de un láser, el cual vaporiza el material resistivo a lo largo de una línea estrecha al desplazarse en una dirección previamente controlada. Al igual que en el sistema anterior, el haz se corta electrónicamente cuando se alcanza el valor resistivo deseado. Este sistema posee dos ventajas fundamentales sobre el de “chorro de arena”, una de ellas es la velocidad que puede considerarse como de 50 veces superior, la otra es la ausencia de las pequeñas partículas de arena que rebotan en el sustrato a elevadas velocidades y pueden dañar otras zonas del circuito u otros dispositivos situados en su proximidad, lo que exige algún sistema de protección. Componentes discretos El proceso de fabricación continúa con la implantación de los componentes existiendo tipos que por su tamaño y características se adaptan perfectamente sobre el sustrato. Pueden considerarse dentro de la gama de los pasivos los condensadores cerámicos o tántalos en “chip”. Los primeros poseen una forma paralelepipédica en las zonas de conexión situadas en los extremos y realizadas a base de metales nobles o recubiertas con aleaciones a base de estaño. Su soldadura se efectúa impregnándoles previamente una pasta que contiene partículas de estaño en suspensión y sometiéndoles a un proceso de re-fusión en un horno. Los diodos y transistores pueden también encontrarse bajo el formato de “chips” o de componentes totalmente terminados con un encapsulado protector. En el primer caso se emplea directamente el “dado” semiconductor que se adhiere al sustrato a presión sobre una zona metalizada previamente con oro y a una temperatura de unos 400º C. Este proceso denominado de termocompresión produce una buena unión eléctrica y mecánica entre los dos elementos. Después se efectúa por el mismo procedimiento la unión del resto de terminales del diodo o transistor, empleando hilos de conexión de oro o aluminio de un diámetro aproximado de 30 micras (1 micra = 0,001 milímetro). Los componentes activos microencapsulados, entre los que también pueden encontrarse circuitos integrados, se adhieren al sustrato, empleando la pasta de estaño mencionada para condensadores, obteniéndose su soldadura definitiva por re-fusión del estaño de la pasta y evaporación de los disolventes al someterles a una temperatura de 240º C aproximadamente en un horno de infrarrojos. También existen otros tipos de encapsulados de componentes que requieren diferentes técnicas de implantación, pudiéndose citar el “Beam Lead”, el “Flip-Chip” y el “TAB”. Terminales y encapsulado Las últimas operaciones de fabricación corresponden a la fijación y soldadura de los terminales externos de conexión sobre las vías metalizadas destinadas a esta finalidad y el encapsulado que protegerá al circuito híbrido de cualquier posible degradación producida por la humedad, vibraciones, choques, etc. Existen varios procedimientos de encapsulado, destacando los recubrimientos plásticos obtenidos por inmersión en una resina líquida y posterior secado en el horno. Otros recubrimientos pueden ser realizados con cápsulas cerámicas de vidrio y metálicas, siendo estas últimas las de mayor coste, ofreciendo las mejores características de protección y fiabilidad.

Hola Taringueros! Vengo a mostrarles como fue el cambio del comedor de mi casa. El mismo tenia una rajadura en la pared y se descascaraba la pintura; además, el comedor no era rectangular, más bien era un trapecio porque una pared es inclinada, por lo que decidí poner unas placas de yeso para hacerla rectangular. Había humedad en la pared que daba al vecino, pues existía una rajadura de punta a punta. Así es que contraté un albañil que me lo arregló del lado del vecino (no tengo fotos) y la pintó con pintura impermeabilizante para techos para que no pase más la humedad. Sobre esa pared ya habia probado miles de cosas y siempre se descascaraba, así que decidí poner glasstex. El glasstex es un producto que parece papel pero es de fibra de vidrio. Aguanta la humedad, es inifugo, es pintable, se puede limpiar con esponja, agua y detergente y lo mejor es que lo podés colocar vos mismo. Viene en rollo de 25 metros de largo por 1 metro de ancho. No voy a poner como hacer una pared con placa de yeso ya que hay un montón de información en internet. Sin embargo, les voy a dejar un link que explica como se coloca el glasstex y demás información. Igualmente en youtube hay videos en donde se puede aprender, ya que es similar a colocar papel. http://www.decomar.com.ar/glasstex.html Bueno, basta de preambulo. Aquí las fotos. Asi estaba el comedor en principio. Esta es la rajadura que arregló el albañi en la pared que daba al vecino. También había otra del otro lado que arregló, pero no tengo fotos. Aquí ya arreglada la rajadura puestas las placas. Mientras algunos trabajan, otros miran a los que estan trabajando. Pintada del techo. Descascaramiento de la pintura anterior. Acá me dió paja descascarar todo así que sólo lo hice en las partes que tenía humedad. Además lavé con ácido muriatico y agua (usar guantes y protección para la vista cuando usen el ácido muriatico. Los tramos de glasstex ya cortados. Glasstex colocado en pared. Así hice en todas las paredes. Ojo, no usar el pegamento para papel porque se despega. Hay que usar el que viene para fibra de vidrio. Pintando el glasstex. Hay que dar 2 manos. También aproveché para pintar la ventana, la puerta se las debo, pronto lo haré. También hice el taparrollos. Las cortinas se las debo, pero cuando pueda pongo un barral y unas buenas cortinas. Y así quedó el comedor terminado. Certificada disponible para el taringuero honorable.

Habia Pintado mi casa y me quedaron algunos tarros de pintura y de enduido de 1 litro y decidí no tirarlos y reutilizarlo como maceta. Aqui muestro paso a paso como lo hice. Igual es necesario comentarles que no es que inventé la pólvora; me base en una página web que es la siguiente: http://puestoaqui.blogspot.com.ar/2012/02/reciclar-latas-de-pintura-con-espuma.html No seguí al pie de la letra todas las indicaciones pero algo salio. Los elementos que use son: Tarro de pintura Telgopor Cutter Espatula Esponja de goma espuma Pistola de siliconas Pastina para ceramicos Pintura acrilica Pincel Lo primero que hay que hacer es cortar el telgopor en rectangulos (o de la forma que quieran). Estos pedazos se van pegando con la pistola de siliconas en el tarro, dejando una separación entre trozo y trozo, tal como se ve en la foto. Yo utilice 1 pote de helados de 1/2 kilo y aproveche el borde de adentro de la tapa (a la que corté cuidadosamente) para ponerla en la boca del tarro de pintura. Una vez que todos los trozos de telgopor están pegados, los pinté con pintura acrilica. Así quedó todo el tarro pintado. El siguiente paso es poner en las separaciones que hay entre los trozos de telgopor la pastina. La pastina no tiene que estar muy aguada porque sino se desparrama. Luego hay que sacar los sobrantes que se encuentran dentro de los rectangulos de telgopor con una esponja humedecidad con agua. Y así quedó: Aqui tuve el problema de que cuando pasaba la esponja se salia la pintura, por lo cual cuando se secó todo, retoque nuevamente para que quedara bien (no tengo foto de eso). Y finalmente quedó! Espero que les haya gustado y hasta pronto!!

Que es el sedentarismo? El sedentarismo está asociado a una baja actividad músculo-esquelética por lo cual se encontraría muy cerca de la inactividad física, siendo uno de los factores de riesgo más importantes en el desarrollo de enfermedades crónicas no transmisibles. Sumar 30 minutos de actividad física por día beneficia tu salud y reduce las posibilidades de enfermar. Pueden ser 30 minutos continuos o fraccionados a lo largo del día. Tips para sumar minutos de vida activa Elongá por la mañana, luego de desayunar: Estirá ambos brazos, como si se tratara de tocar el techo una vez con cada mano.Apoyate en una silla, sujetá la parte posterior del pie derecho con la mano izquierda, tirando de él lentamente hacia los gluteos. Mantené 40 segundos con cada pierna.Contra la pared, adelantá una pierna y estirá la de atrás. El pie de ésta última debe estar completamente apoyado en el suelo. Sin elevar el talón desplazá las caderas hacia adelante. Mantené sin llegar el dolor 40 segundos con cada pierna. Durante el día sumás vida activa si: Caminás para hacer las compras.Te bajás antes del colectivo o caminás para llegar al trabajo, universidad o de un amigo.Realizás 3 pausas activas de 10 minutos en el trabajo: elongás tus músculos y el cuerpo entero, caminás por la oficina o el barrio, etc.Usás las escaleras en lugar del ascensor.Practicás algún deporte.Salís a caminar por el barrio con tus amigos y la familia. A la noche, antes de acostarte: Elegí la música y bailá. Es una actividad saludable y divertida antes de terminar el día.Sacá a pasear a tu mascota.Repetí la rutina de elongación de la mañana. Es más fácil y saludable sumar minutos de actividad física con: Una alimentación moderadad y variada: 2 frutas y 3 porciones de verduras por día.En las comidas, la mitad del plato que sean verduras.Cocinar sin sal y evitar el salero en la mesa. Ambientes libres de humo de tabaco: Ayuda a los fumadores a fumar menos e inclusive dejar de fumar.Declará tu hogar, auto y lugar de trabajo "Libres de humo de tabaco". A cualquier edad, llevar un estilo de vida activo y saludable te permite luchar contra el sedentarismo y mejorar tu calidad de vida.

Ingredientes 3,5 kilos de harina integral 1,5 litros de agua fría 3 cucharaditas de levadura de cerveza 4 cucharadas de azúcar 4 cucharadas de aceite 2 cucharadas de sal Preparación: Se disuelve la levadura en una cuchara de agua, formando así una especie de crema que se mezcla muy bien con el agua fría. Se agrega la mitad de la harina, amasando muy bien hasta formar una pasta. Si el tiempo es frío, además de taparla se envuelve muy bien con una toalla y se deja 12 horas. Después de este tiempo, se juntan la sal, el azúcar y el aceite a la masa, mezclando todo muy bien. Se añade el resto de la harina, guardando un poco para espolvorear la tabla de amasar. Se une todo muy bien y se amasa hasta que se forma una pasta firme y elástica, que se obtiene después de amasar unos 5 u 8 minutos. Entónces se pone la masa en un recipiente aceitado y se deja de 1:30 a 3:00 horas, es decir hasta que se forme una ligera depresión al darle un golpecito. Se amasa nuevamente en el mismo recipiente, se cubre y se deja leudar de nuevo hasta que aumente 3/4 de su volumen inicial. Se pone nuevamente en la tabla de amasar y se trabaja la masa durante algunos minutos, moldeándose después los panes y colocándolos en moldes aceitados. Se pone un poco de aceite sobre cada pan y se deja leudar todavía un poco más hasta que al comprimirlo suavemente con el dedo, quede la impresión. Se pone en el horno bien caliente y se deja cocinar.