Intel ha finalizado la fase de desarrollo del siguiente proceso de fabricación en 32 nm, que comenzará a utilizar masivamente a finales del 2009 en sus procesadores.
Promete mostrar más detalles de este proceso en el International Electron Devices, que se celebra dentro de unos días en San Francisco, por ejemplo el uso de la tecnología de puerta de high-k + metal, litografía de inmersión 193 nm o técnicas mejoradas de tensado en el silicio.
Intel asegura que todo esto le permitirá obtener una mayor eficiencia energética y rendimiento, afirmando su proceso de fabricación en 32nm es el mejor del mundo hasta la fecha.
Proximo a esto, comenzaran con los desarrollos de los 22nm
http://www.digitimes.com/news/a20081210PR207.html