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ASUS G51J 3D dijo:Una notebook de alto rendimiento preparada para los más exigentes, que no se preocupan por el dinero y que lo ven como una inversión. Cuando me ofrecieron probar una notebook 3D tiempo atrás no lo dude ni un segundo, ya que actualmente es la tecnología que más rápida expansión está teniendo y no hay nadie que quiera quedarse fuera de esto, comenzando con los televisores, monitores, proyectores y hoy en los equipos portátiles de alto rendimiento, como lo es el ASUS G51J 3D. Con un par de gafas podemos saltar de la planitud del LCD a imágenes en movimiento y también estáticas que logran romper los límites de panel del notebook, entregando una experiencia de última generación en juegos, películas y todo lo que tenga soporte con la tecnologia NVIDIA 3D Vision. La potencia es algo que también acompaña a este notebook, que trae consigo un procesador de alto rendimiento conjugado con una tarjeta de video de la penúltima generación de NVIDIA, que posee soporte para DirectX 10 y también nos entrega la posibilidad de disfrutar de los juegos más nuevos sin tener que pensar siquiera en si va o no a correr ya que para ser un equipo portátil el derroche de rendimiento es lo que cualquiera quisiera tener. Esto es sólo un breve extracto de lo que es el ASUS G51J 3D, un equipo de otro nivel y fabricado por uno de los grandes. Primera Mirada Como se trata de una notebook ROG (Republic Of Gamers) la estética es un factor importante, aparte del rendimiento. Por esto es que ASUS se preocupó de que este portátil fuera del nivel adecuado y comenzó con un diseño especial en dos tonos de azul y un gráfica que asemeja un desgarro. Ya abierto podemos apreciar el tamaño de esta notebook que no es menor, al igual que su masa. A primera vista notamos que el teclado se asemeja casi en su totalidad a uno normal ya que cuenta con un apartado especial para los números como en los teclados de escritorio. La cámara web es de gran calidad y se ubica en la parte superior de la pantalla como es costumbre en casi todos los portátiles. El color negro reina en casi toda esta parte del G51J, que no se mancha con facilidad y es agradable a la vista ya que no brilla con la luz. El panel LCD en este caso es de 15,6″, con retroiluminación LED y con una frecuencia de actualización de 120Hz, listo para el 3D Vision de NVIDIA. El teclado desde una vista frontal, junto con el touchpad que se ubica centrado con la porción del teclado dedicada a las teclas y símbolos, mientras que a la derecha está la otra parte dedicada a los números, tal como en un teclado de escritorio. Los parlantes son Altec Lansing y están ubicados sobre el teclado, donde acostumbran a ubicarlos gran parte de los fabricantes. Este notebook, al igual que el Alienware M11x, cuenta con iluminación en el teclado, aunque esta es más tenue y no se puede cambiar de color. Otra toma nocturna, pero de la parte posterior de la pantalla, donde el emblema Republic Of Gamers se ilumina junto con un adorno en la parte baja. Algunas de las características del G51J, destacando tecnologías para dar la primera buena impresión del portátil. Las fotos de los costados del G51J comienzan con el lado derecho, donde tenemos los conectores de audio, dos puertos USB y el dispositivo para medios ópticos como DVD. Por la parte frontal está el lector de memorias y un interruptor para el adaptador de redes inalámbricas. Un acercamiento a lo que les mencionamos anteriormente. Por el costado izquierdo se encuentra un puerto de video VGA, el escape de aire caliente para el sistema de regriferación, un puerto mini FireWire, otro eSATA, un HDMI y dos USB 2.0. Por la parte posterior se contabiliza el bloqueo Kensington, el conector para el cargador y el infaltable puerto LAN RJ-45. Observando la parte inferior vemos algo que nos llama la atención y que se asemeja a una rejilla, como si fuera para la ventilación, que más adelante investigaremos para saber que es realmente. La batería del ASUS G51J es de Li-ion, con 6 celdas, 4800 mAh y 11,1 V, lo que equivale a 53Wh. Retiramos cuidadosamente la tapa protectora para dejar a la vista todo lo que sea posible y para sorpresa nuestra esa rejilla que vimos por el exterior no es más de que un adorno que no cumple ninguna función, ya que está cubierta con un delgado papel de aluminio que impide la circulación de aire por esa vía. Ya con el portátil descubierto tenemos a la vista el principal hardware que tiene en sus entrañas el G51J, contabilizando los dos módulos de memoria RAM DDR3 que suman 4GB, el procesador Intel Core i7 720QM de 1600MHz y que con Turbo llega hasta 2800MHz, el adaptador para redes inalámbricas Intel WiFi Link 1000 y la tarjeta de video NVIDIA GeForce GTX 260M con 1GB de memoria GDDR3. Un acercamiento a los dos discos duros Seagate de 320GB y 7200 RPM que trae consigo este G51J, que en este caso operan por separado y no en un arreglo RAID como pueden llegar a pensar. Por último en lo que respecta al notebook tenemos el cargador que tiene una masa 690 g y como especificaciones eléctricas podemos contar sus 19 V DC, 4,74 A que resultan en 120W que pudimos cotejar con nuestro medidor de consumo. 3D Vision La otra parte que viene junto con un portátil con soporte 3D Vision, aparte de un monitor LCD de 120Hz, son los lentes para poder lograr el efecto 3D, ese que tanto se promociona. Comenzamos describiendo por parte el kit, primero tenemos los lentes necesarios para lograr ver las cosas en tres dimensiones y no en dos como acostumbramos a ver en nuestros computadores. Cada par de lentes viene con su bolsa para guardarlo y con un paño para limpiarlos de la suciedad. Por un costado interno del cuerpo mismo de los lentes está el modelo y parte de la circuitería que lo hace operar como un obturador de luz activo, permitiendo que cada ojo reciba a la vez perspectiva correspondiente (izquierda o derecha) cada 60 Hz – por eso es de 120 Hz, 60 Hz por cada ojo en modo 3D y 120 Hz en 2D – para que nuestro cerebro interprete esto como que la imagen realmente está en tres dimensiones, este es el secreto detrás del 3D. Estas gafas permiten disfrutan del 3D por lo menos 40 horas antes de quedarse sin batería y se recargan a través de un puerto mini-USB que tienen en la parte inferior, justo abajo de la inscripción del modelo El pequeño botón que permite encenderlos y la luz LED de color verde que indica que están encendidos. Este es el transmisor infrarrojo que se conecta al portátil para lograr la comunicación efectiva con las gafas 3D Vision y así lograr que cada ojo vea lo que debe ver. Acá es posible apreciar el puerto mini USB para conectar el emisor al portátil, el selector de profundidad y un puerto para cable VESA, que permite conectar única y exclusivamente proyectores DLP HDTV. Más información sobre el kit 3D Vision pueden encontrarla acá. Especificaciones Técnicas Realizamos una detallada inspección al equipo confeccionando la siguiente lista de hardware: Los puertos disponibles en este portátil de alto rendimiento son los que se ven a continuación, junto con algunos periféricos incorporados que son de mucha utilidad. Resultados Gracias al procesador y tarjeta de video que incorpora este portátil es que vemos un rendimiento tan elevado, digno de una plataforma de escritorio. De la misma forma que en la prueba anterior el ASUS G51J se destaca por ser un portátil de alto rendimiento, dejando en el camino a los dos notebooks más potentes que hemos probado, el Samsung R480 y el Alienware M11x. En las pruebas de rendimiento en lectura del disco duro vemos que el segundo Seagate Momentus es levemente más veloz que el primero, pero solo por 1,2 MB/s, colocando así a estos dos discos en la parte superior de la tabla de rendimiento que hemos logrado obtener a lo largo de nuestras revisiones de equipos portátiles. Gracias a los cuatro núcleos del Core i7 720QM es que el G51J logra superar sin problemas los 2146 KB/s de velocidad de compresión de datos, por lo que el trabajo con este programa se torna mucho más rápido cuando el procesador nos acompaña en dicha tarea. Si cuando probamos el Samsung R480 notamos un aumento muy consistente en el rendimiento de nuestra prueba de desenfoque radial, al probar el ASUS G51J no quedó marca libre de ser batida, llegando a tener un rendimiento en la prueba tal que se demoró 30 segundos menos en efectuar la misma tarea que nuestro registro más rápido, todo gracias a l Core i7 que incorpora este notebook. Por último en cuanto a pruebas generales tenemos las de reproducción de contenido HD y Full HD, donde la tarjeta de video no tiene problemas para reproducir ambos videos a la cantidad de FPS máximos que pueden desplegar, siendo este notebook un perfecto aliado para los amantes de las películas y series en alta calidad. Pruebas Juegos En cuanto a los juegos este notebook tiene un desempeño muy elevado de acuerdo a las configuraciones que utilizamos para correr las pruebas y particularmente en este primer juego, Crysis Warhead, tenemos que es posible jugar a un nivel de cuadros más que aceptable, aunque cuando activamos el 3D estos decaen hasta aproximadamente el 50% de lo que logramos sin el 3D, por lo que jugando con el 3D Vision activado obtenemos menos de 30 FPS. En cuanto a Far Cry 2 vemos que el rendimiento no es tan bueno como en Warhead, aunque es posible jugar con una tasa de cuadros por sobre los 35 FPS sin el 3D activado, aunque al activarlo tenemos que la fluidez del juego decae y da paso a uno que otro corte producto de la alta exigencia que esto significa para la tarjeta de video. Para finalizar las pruebas tenemos la última entrega de S.T.A.L.K.E.R., donde es posible jugar por sobre 30 FPS promedio con y sin 3D, ya que al activarlo tenemos una caída bastante lineal llegando a ser casi siempre un 50% menos de rendimient0. Experiencia de Uso El LCD es muy brilloso y es gracias a la retroiluminación LED que posee, entregando el brillo justo y necesario cuando se necesite. Las 15,6″ del LCD son agradables para los que gustan de ver todo de un tamaño normal (ni muy pequeño ni muy grande) pero quizás para los que gustan de mayores resoluciones puede ser un castigo tener solo 1366×768 pixeles disponibles en tamaño LCD, aunque también hay que considerar que este panel soporta 120Hz como frecuencia de actualización y no es muy económico instalar un panel del mismo tamaño, Full HD y con soporte 3D. Solo tenemos la posibilidad de ver en este LCD videos hasta 720p, todos los otros son redimensionados, aunque es posible utilizar la salida HDMI para disfrutar de los videos en Full HD con el correspondiente monitor, televisor o proyector. La calidad de imagen desde un costado tiene la conocida inversión de tonos que no es agradable para poder disfrutar de una película, por lo que es recomendable no intentar ver el LCD en una posición como la que pueden apreciar en la imagen. Desde abajo tenemos inversión de color al igual que desde un costado, pero no es tan dramática como la anterior. Durante el poco tiempo que tuvimos acceso a este notebook pudimos ver que la gran cantidad de hardware que tiene dentro no es gratis y no nos referimos al costo que tiene, sino que a la gran masa que posee el G51J, que puede partir una espalda débil o puede llegar a molestar luego de cargar con el por largo rato en la mochila o bolso, ya que el notebook con el cargador en conjunto superan los 4 kg. Aunque estamos ante un portátil la duración de la batería puede jugar en contra de lo que se llama autonomía, ya que en operación normal – navegación web, uso de documentos de texto, planillas, oír música y modificar imágenes – logramos tener como máximo 1 hora y 30 minutos, mientras que reproduciendo un video en alta definición no llegamos a más de 30 minutos, algo que para un equipo que es portátil es muy poco, aunque en algunos cosas solo se necesita tener una plataforma móvil ya que donde se utilizará hay acceso a la red de energía eléctrica. El Turbo puede ser uno de los grandes responsables del elevado consumo del equipo, considerando que la frecuencia pasa de 1600 MHz a 2800 MHz de un salto, sumado a la GTX 260M que también contribuye con el elevado consumo de la batería. En cuanto al teclado y el touchpad ambos tienen una curva de aprendizaje muy rápida, siendo la retroiluminación un punto a favor para poder operar durante la noche o con una luz tenue, por otra parte la sensibilidad del touchpad es buena y no es necesario ejercer presión de forma excesiva para que responda rápidamente. En cuanto al sonido tenemos buenos parlantes, provistos por Altec Lansing y aunque el controlador de audio es Realtek la calidad del sonido es aceptable, aunque podría haber sido mejor considerando que ASUS tiene tarjeta de sonido propias que poseen un muy buen desempeño. Las capacidades del controlador de redes inalámbrico son excelentes, captando señales muy débiles que otros ni siquiera detectaban y menos lograban operar con ellas. Continuando con la arista de buen rendimiento tenemos los juegos, donde el portátil se desempeña limpiamente y permite jugar lo que sea con una calidad de detalle más que buena para ser un notebook, además de ser posible utilizare la nueva tecnología de gráficas en 3D, aunque el nivel de FPS cae un poco es posible configurar todo para no sufrir bajones y disfrutar de lo último en tecnología. Para finalizar tocamos el tema de la ventilación que resulta ser eficiente para mantener en calma al procesador y tarjeta de video cuando estamos en pleno estrés de ambas piezas, aunque a ratos el aire salía muy caliente, como para no necesitar una estufa en pleno invierno. Conclusión El alto rendimiento en un equipo portátil siempre esta ligado a un gran costo y esta no fue la excepción, ya que el gran rendimiento desplegado por el ASUS G51J 3D tiene un costo que bordea los USD$1700. De seguro que dentro de nuestros lectores tenemos muchos que no necesitan 7 horas de autonomía y si que requieren de un gran procesador junto con una tarjeta de video acorde para trabajar, por lo que este equipo entra a competir con otros del mismo nivel de precios como el M15x. En cuanto al panel LCD y sus características de retroiluminación, frecuencia de actualización de 120 Hz y por supuesto, el soporte 3D que tiene y el buen despliegue de archivos multimedia con las películas en alta definición, con los juegos y el buen nivel de detalles que es posible lograr y por supuesto con toda la potencia para hacer renderizados para los que necesitan de ello en sus trabajos. Resumiendo un poco, este equipo está diseñado para el trabajo pesado, para jugar y para multimedia, aunque su batería no lo acompañe con un buen nivel de autonomía. Lo Bueno * Excelentes prestaciones en uso cotidiano y en trabajo pesado. * Panel LCD con soporte para 120Hz y retroiluminado por LED. * Posee dos discos duros y unidad óptica. * Gran calidad de los materiales de fabricación. * Teclado retroiluminado para uso nocturno o con luz tenue. * Es compatible con la tecnología 3D Vision. Lo Malo * Tiene una masa muy elevada, sobre 4 kg con el cargador incluido. * La autonomía es un punto bajo, una batería que entregase 3 horas sería lo ideal. En una sola frase Un equipo muy potente en general, que permite ser transportado sin mucha dificultad pero que tiene baja autonomía, necesitas una toma de energía cercana para operar sin preocupaciones. INFO MIS OTROS POST! HP Pavilion Notebook Samsung R480 Alienware M11x Algo nuevo para la notebook

Distintos Tipos de Refrigeración Introducción La siempre creciente industria de la computación está en una búsqueda continua de nuevas formas para enfriar microprocesadores. Desde ventiladores gigantes hasta nitrógeno líquido, la industria y los entusiastas se esfuerzan continuamente para conseguir mejores y más silenciosos y confiables métodos de enfriamiento. Este artículo terminará examinando un nuevo concepto para refrigeración de microprocesadores basados en un antiguo fenómeno físico llamado descarga de corona (corona discharge). Métodos para enfriar los componentes de una computadora Variadas técnicas son usadas en la actualidad para refrigerar componentes electrónicos, como lo son los microprocesadores, que fácilmente pueden alcanzar temperaturas tan altas que provoquen daño permanente si no son mantenidos a una temperatura adecuada de forma apropiada. 1.Refrigeración por Aire La refrigeración pasiva es probablemente el método más antiguo y común para enfriar no sólo componentes electrónicos sino cualquier cosa. Así como dicen las abuelitas: “tomar el fresco”, la idea es que ocurra intercambio de calor entre el aire a temperatura ambiente y el elemento a enfriar, a temperatura mayor. El sistema es tan común que no es en modo alguno invención del hombre y la misma naturaleza lo emplea profusamente: miren por ejemplo a los elefantes que usan sus enormes orejas para mantenerse frescos, y no porque las usen de abanico sino porque éstas están llenas de capilares y el aire fresco enfría la sangre que por ellos circula. El ejemplo de los elefantes se aplica, entonces, a las técnicas para enfriar componentes electrónicos, y la idea es básicamente la misma: incrementar la superficie de contacto con el aire para maximizar el calor que éste es capaz de retirar. Justamente con el objeto de maximizar la superficie de contacto, los disipadores o en inglés heatsinks consisten en cientos de aletas delgadas. Mientras más aletas, más disipación. Mientras más delgadas, mejor todavía. 1.1 Refrigeración Pasiva por Aire Las principales ventajas de la disipación pasiva son su inherente simplicidad (pues se trata básicamente de un gran pedazo de metal), su durabilidad (pues carece de piezas móviles) y su bajo costo. Además de lo anterior, no producen ruido. La mayor desventaja de la disipación pasiva es su habilidad limitada para dispersar grandes cantidades de calor rápidamente. Los disipadores (heatsinks) modernos son incapaces de refrigerar efectivamente CPUs de gama alta, sin mencionar GPUs de la misma categoría sin ayuda de un ventilador. Los disipadores (heatsinks) modernos son usualmente fabricados en cobre o aluminio, materiales que son excelentes conductores de calor y que son relativamente baratos de producir. En particular, el cobre es bastante más caro que el aluminio por lo que los disipadores de cobre se consideran el formato premium mientras que los de aluminio son lo estándar. Sin embargo, si de verdad quisiéramos conductores premium podríamos usar plata para este fin, puesto que su conductividad térmica es mayor todavía. Por eso, aunque el cobre es sustancialmente más caro que el aluminio, es válido decir que ambos son materiales baratos… sólo piensen en la alternativa. 1.2 Refrigeración Activa por Aire La refrigeración activa por aire es, en palabras sencillas, tomar un sistema pasivo y adicionar un elemento que acelere el flujo de aire a través de las aletas del heatsink. Este elemento es usualmente un ventilador aunque se han visto variantes en las que se utiliza una especie de turbina. En la refrigeración pasiva tiende a suceder que el aire que rodea al disipador se calienta, y su capacidad de evacuar calor del disipador disminuye. Aunque por convección natural este aire caliente se mueve, es mucho más eficiente incorporar un mecanismo para forzar un flujo de aire fresco a través de las aletas del disipador, y es exactamente lo que se logra con la refrigeración activa. Aunque la refrigeración activa por aire no es mucho más cara que la pasiva, la solución tiene desventajas significativas. Por ejemplo, al tener partes móviles es susceptible de averiarse, pudiendo ocasionar daños irreparables en el sistema si es que esta avería no se detecta a tiempo (en otras palabras, si un sistema pensado para ser enfriado activamente queda en estado pasivo por mucho tiempo). En segundo lugar, aunque este aspecto ha mejorado mucho todos los ventiladores hacen ruido. Algunos son más silenciosos que otros, pero siempre serán más ruidosos que los cero decibeles que produce una solución pasiva. 1.3 Lectura Opcional… ¿Por qué son útiles los disipadores Es bastante obvio que mientras más superficie tenga un heatsink mejor será su disipación, pero también es cierto que en cualquier ciclo todo intermediario, por perfecto que sea, es un estorbo. Es igual que cuando vas añadiendo cables entre un equipo de música y los parlantes: mientras más cables, más se deteriora la señal, y esto ocurre por simple entropía aunque uses cables de oro. Entonces, cuál es el beneficio de usar un disipador? Por qué no sería mejor dejar que el componente electrónico se entendiera directamente con el aire? Esto es porque además de la superficie en este fenómeno interviene una propiedad llamada conductividad térmica, la capacidad de un material de canalizar el calor. Hagamos el siguiente ejercicio. Supongamos que tenemos un CPU cuyo núcleo está a la intemperie y tiene una superficie de 1 cm2 (0.0001 m2) y que por otro lado tenemos un disipador de cobre que en su base tiene una superficie de 1 cm2 y que gracias al uso de cientos de aletas minúsculas ofrece al aire una superficie de contacto de 1000 cm2 (0.1 m2) La Ley de Fourier indica que el flujo de calor es directamente proporcional a la superficie de contacto y a la constante de conductividad térmica, por lo que si hacemos un “coeficiente conjunto” definido como el producto de superficie por conductividad, tendremos un indicador comparativo de la capacidad de transferir calor. Considerando que la conductividad térmica del aire es algo así como 0.02 W/m2 ·°K y la del cobre es de 380 W/m2 ·°K, la capacidad del CPU “pelado” de transmitir calor al aire tiene un coeficiente conjunto de: 0.0001 m2 x 0.02 W/m2 ·°K = 0.000002 W/°K mientras que la capacidad de transmitir calor del CPU al disipador es de: 0.0001 m2 x 380 W/m2 ·°K = 0.038 W/°K a su vez, la capacidad del disipador de transmitir calor al aire es de: 0.1 m2 x 0.02 W/m2 ·°K = 0.002 W/°K Evidentemente, el cuello de botella está en la interfaz cobre-aire y no en el contacto CPU-cobre, pero lo importante es que, aunque el paso de calor del CPU al disipador no es perfecto por ejemplo porque el contacto entre las superficies es irregular, y aunque en la segunda mitad de la cadena el cobre igual tendrá que lidiar con la baja conductividad del aire, la capacidad de evacuar calor usando al disipador como intermediario es 1000 veces mayor que la del CPU pelado. En otras palabras, no importa tanto que un disipador no sea el conductor perfecto: es la mejor manera de aumentar la superficie de intercambio de calor. 2.Refrigeración líquida (más conocida como Watercooling) Un método más complejo y menos común es la refrigeración por agua. El agua tiene un calor específico más alto y una mejor conductividad térmica que el aire, gracias a lo cual puede transferir calor más eficientemente y a mayores distancias que el gas. Bombeando agua alrededor de un procesador es posible remover grandes cantidades de calor de éste en poco tiempo, para luego ser disipado por un radiador ubicado en algún lugar dentro (o fuera) del computador. La principal ventaja de la refrigeración líquida, es su habilidad para enfriar incluso los componentes más calientes de un computador. Todo lo bueno del watercooling tiene, sin embargo, un precio; la refrigeración por agua es cara, compleja e incluso peligrosa en manos sin experiencia (Puesto que el agua y los componentes electrónicos no son buena pareja). Aunque usualmente menos ruidosos que los basados en refrigeración por aire, los sistemas de refrigeración por agua tienen partes móviles y en consecuencia se sabe eventualmente pueden sufrir problemas de confiabilidad. Sin embargo, una avería en un sistema de Watercooling (por ejemplo, si deja de funcionar la bomba) no es tan grave como en el caso de la refrigeración por aire, puesto que la inercia térmica del fluído es bastante alta e incluso encontrándose estático no será fácil para el CPU calentarlo a niveles peligrosos. 2.1 Refrigeración Líquida por Inmersión Una variación extraña de este mecanismo de refrigeración es la inmersión líquida, en la que un computador es totalmente sumergido en un líquido de conductividad eléctrica muy baja, como el aceite mineral. El computador se mantiene enfriado por el intercambio de calor entre sus partes, el líquido refrigerante y el aire del ambiente. Este método no es práctico para la mayoría de los usuarios por razones obvias. Pese a que este método tiene un enfoque bastante simple (llene un acuario de aceite mineral y luego ponga su PC adentro) también tiene sus desventajas. Para empezar, debe ser bastante desagradable el intercambio de piezas para upgrade. Más información en AtomicPC, Halfbakery y Markus Leonard.. 2.2 Refrigeración por Metal Líquido Aunque su principio es completamente distinto al watercooling, de alguna manera este sistema está emparentado. Se trata de un invento mostrado por nanoCoolers, compañía basada en Austin, Texas, que hace algunos años desarrolló un sistema de enfriamiento basado en un metal líquido con una conductividad térmica mayor que la del agua, constituido principalmente por Galio e Indio. A diferencia del agua, este compuesto puede ser bombeado electromagnéticamente, eliminando la necesidad de una bomba mecánica. A pesar de su naturaleza innovadora, el metal líquido de nanoCoolers nunca alcanzó una etapa comercial. Una explicación bastante extensa y en español puede encontrarse en Hardcore Modding. 3. Refrigeración Termoeléctrica (TEC) En 1834 un frances llamado Juan Peltier (no es chiste, la traducción al español de Jean Peltier), descubrio que aplicando una diferencia electrica en 2 metales o semiconductores (de tipo p y n) unidas entre sí, se generaba una diferencia de temperaturas entre las uniones de estos. La figura de abajo muestra que las uniones p-n tienden a calentarse y las n-p a enfriarse. El concepto rudimentario de Peltier fué paulatinamente perfecciónado para que fuera un solo bloque con las uniones semiconductoras, (que generalmente son en base a Seleniuro de Antimonio y Telururo de bismuto) conectadas por pistas de cobre y dispuestas de tal manera , que transportara el calor desde una de sus caras hacia la otra, haciendo del mecanimo una “bomba de calor” ya que es capaz de extraer el calor de una determinada superficie y llevarlo hacia su otra cara para disiparlo. Una de las tantas gracias de estos sistemas de refrigeración que se ocupan en todo ámbito (generalmente industrial), es que son bastante versátiles, basta con invertir la polaridad para invertir el efecto (cambiar el lado que se calienta por el frío y viceversa), la potencia con que enfría es fácilmente modificable dependiendo del voltaje que se le aplique y es bastante amable con el medio ambiente ya que no necesita de gases nocivos como los usados en los refrigeradores industriales para realizar su labor. El uso de refrigeración termoeléctrica por lo general se circunscribe al ámbito industrial, pero tanto los fanáticos como algunos fabricantes han desarrollado productos que incorporan el elemento Peltier como método para enfriar el procesador de un PC. Estas soluciones, que de por sí involucran un fuerte aumento del consumo eléctrico (toda vez que un peltier es bastante demandante de potencia) no pueden operar por sí solas, pues se hace neces ario un sistema que sea capaz de retirar calor de la cara caliente del Peltier. Este sistema complementario suele ser de enfriamiento por aire o por agua. En el primero de los casos el concepto se denomina Air Chiller y hay productos comerciales como el Titan Amanda que lo implementan. El segundo caso se denomina Water Chiller, es bastante más efectivo (por la mejor capacidad del agua de retirar calor de la cara caliente) y también hay productos, como el Coolit Freezone, que implementan el sistema. 4. Refrigeración por Heatpipes Un heatpipe es una máquina térmica que funciona mediante un fenómeno llamado “convección natural”. Este fenómeno, derivado de la expansión volumétrica de los fluídos, causa que al calentarse los fluídos tiendan a hacerse menos densos, y viceversa. En un mismo recipiente, el calentamiento de la base producirá la subida del fluído caliente de abajo y la bajada del fluído aún frío de la parte superior, produciéndose una circulación. El sistema de heatpipes que se utiliza en los coolers de CPU es un ciclo cerrado en donde un fluído similar al que recorre nuestros refrigeradores se calienta en la base, en contacto con el CPU, se evapora, sube por una tubería hasta el disipador, se condensa y baja como líquido a la base nuevamente. El transporte de calor que se logra mediante el uso de heatpipes es muy superior al que alcanza un disipador de metal tradicional, por delgadas o numerosas que sean sus aletas. Sin embargo, sería poco ambicioso dejar que los heatpipes hicieran todo el trabajo, por lo que los productos comerciales que han incorporado el elemento heatpipe complementan su alta capacidad de transporte de calor con voluminosos panales de aluminio o cobre (en buenas cuentas, un heatsink) y ventiladores que muefen bastante caudal de aire. 5.Cambio de Fase Los sistemas de enfriamiento por cambio de fase se basan en la misma máquina térmica que opera en todo refrigerador. Aunque los sistemas han cambiado mucho desde los primeros refrigeradores -empezando por el abandono de los gases que eran dañinos para el medio ambiente- el principio es el mismo: utilizar a nuestro favor la ley de los gases perfectos y las propiedades termodinámicas de un gas para instigarlo a tomar o ceder calor del o al medio ambiente en distintos puntos del ciclo. Mas información en Wikipedia El cambio de fase es el método de enfriamiento preferido en refrigeradores comerciales y algunos sistemas de aire acondicionado, pero en el campo de la computación se ve muy poco. En un primer acercamiento algunos técnicos en refrigeración aficionados al overclock implementaron máquinas artesanales para aplicar refrigeración por cambio de fase al PC, pero en los últimos años se viene viendo de forma cada vez más frecuente la aparición de sistemas comerciales, más compactos, estilizados y -por supuesto- caros. Los overclockeros extremos no miran con muy buenos ojos estas soluciones comerciales principalmente por dos razones. Primero, las necesidades de enfriamiento de cada plataforma son distintas, y aunque es improbable que el PC vaya a calentarse utilizando un sistema de cambio de fase, sí puede darse que la solución comercial sea insuficiente para llegar a temperaturas extremadamente bajas. En segundo lugar, hoy por hoy el ciclo clásico que se ilustra en el esquema ha sido refinado y paulatinamente reemplazado por circuitos en cascada, en donde hay varios ciclos de refrigeración por cambio de fase y cada uno enfría al siguiente. 5.1 Cambio de fase por vibración El Vibration Induced Droplet Atomization (VIDA) es un sistema experimental que probablemente nunca se utilizará comercialmente pero por lo ingenioso que resulta vale la pena mencionarlo. En rigor, dudé mucho si ubicarlo como un subconjunto de los sistemas de cambio de fase porque el principio de su funcionamiento no se basa en el ciclo térmico que inventó Carnot, pero de todos modos el fenómeno físico mediante el cual se retira calor es en buenas cuentas un cambio de fase. El VIDA opera de la siguiente manera: atomizando un fluido que puede ser simplemente agua, y sometiéndolo a una intensa vibración, se logra que éste pase al estado gaseoso a temperatura ambiente. Al evaporarse, el agua (o el líquido que se utilice) toma una gran cantidad de calor del medio circundante. En otras palabras, una gótula de agua lo suficientemente pequeña y convenientemente zangoloteada se convertirá en vapor espontáneamente, y si logras que ello ocurra en contacto con la superficie deseada, el agua retirará de ella una gran cantidad de calor. El sistema VIDA fué planteado por primera vez en marzo del 2005 6.Criogenia Incluso más raro que la refrigeración por cambio de fase es aquella basada en la criogenia, que utiliza nitrógeno líquido o hielo seco (dióxido de carbono sólido). Estos materiales son usados a temperaturas extremadamente bajas (el nitrógeno líquido ebulle a los -196ºC y el hielo seco lo hace a -78ºC) directamente sobre el procesador para mantenerlo frío. Sin embargo, después que el líquido refrigerante se haya evaporado por completo debe ser reemplazado. Daño al procesador a lo largo del tiempo producto de los frecuentes cambios de temperatura es uno de los motivos por los que la criogenia sólo es utilizada en casos extremos de overclocking y sólo por cortos periodos de tiempo. dijo:Claramente cada método de refrigeración tiene ventajas y desventajas. Algunos son caros y bulliciosos, otros no lo suficientemente poderosos, algunos requieren de instalaciones complejas e incluso existen aquellos que pueden dañar el procesador. Buscando crear un disipador (cooler) barato, silencioso y altamente confiable capaz de disipar efectivamente el calor de incluso los procesadores más demandantes de gama alta, Tecnologías Avanzadas Kronos (Kronos Advanced Technologies) dominó un principio físico antiguo conocido como el efecto de descarga corona. Propulsión de aire electrostático y el efecto de descarga corona Un nuevo tipo de tecnología de refrigeración ultra-delgada y silenciosa para procesadores está siendo desarrollada por Tecnologías Avanzadas Kronos en colaboración con Intel y la Universidad de Washington. En dos años, esta nueva tecnología podría reemplazar las actuales técnicas de enfriamiento por ventiladores en notebooks y otros dispositivos portátiles, volviéndolos más confiables y mucho más silenciosos. La tecnología de refrigeración que está siendo desarrollada por Kronos emplea un dispositivo llamado “bomba de viento iónico” (ionic wind pump), un acelerador de fluidos electrostáticos cuyo principio básico de operación es la descarga por efecto corona. Este fenómeno ocurre cuando el potencial de un conductor cargado alcanza una magnitud tal que sobrepasa la rigidez dieléctrica del fluído que lo rodea (por ejemplo aire) este aire, que en otras circunstancias es un excelente aislante, se ioniza y los iones son atraídos y repelidos por el conductor a gran velocidad, produciéndose una descarga eléctrica que exhibe penachos o chispas azules o púrpura, y que a su vez moviliza el fluido. La descarga por efecto corona es similar a lo que ocurre con la caída de un rayo, salvo porque en ese caso no hay un conductor propiamente tal, la diferencia de potencial eléctrico es tan enorme que los rayos son capaces de atravesar fácilmente 5 kilómetros de aire, que por lo general es uno de los mejores aislantes que existen. El principio de la propulsión de aire iónico con partículas cargadas por el efecto corona se conoce casi desde el momento en que se descubrió la electricidad. Una de las primeras referencias a la detección de movimiento de aire cerca de un tubo cargado apareció hace unos 300 años en un libro de Francis Hauksbee y muchos pioneros de la electricidad, incluyendo a Newton, Faraday y Maxwell, estudiaron este fenómeno. En los tiempos modernos la descarga corona se utilizó de variadas maneras y se aplicó en la industria de la fotocopia, en algunos sistemas de aire acondicionado, en lásers de nitrógeno y más notoriamente en ionizadores de aire. Kronos, que desarrolla filtros de aire de alta eficiencia basados en el efecto corona, intentó adaptar la tecnología a la refrigeración de microprocesadores. Con la ayuda de N. E. Jewell-Larsen, C.P. Hsu y A. V. Mamishev del Departamento de Ingeniería Eléctrica (Department of Electrical Engineering) en la Universidad de Washington (Washington University) e Intel, crearon varios prototipos funcionales de un disipador (cooler) de CPU basado en el efecto corona, que puede enfriar efectiva y silenciosamente una CPU moderna. El disipador de efecto corona desarrollado por Kronos trabaja de la siguiente manera: Un campo eléctrico de gran magnitud es creado en la punta del cátodo, que se coloca en un lado de la CPU. El alto potencial de energía causa que las moléculas de oxígeno y nitrógeno en el aire se ionicen (con carga positiva) y creen una corona (un halo de partículas cargadas). Al colocar un ánodo unido a tierra en el lado opuesto de la CPU se hace que los iones cargados en la corona aceleren hacia el ánodo, chocando con moléculas neutras de aire en el camino. Durante estas colisiones, se transfiere moméntum desde el gas ionizado a las moléculas de gas neutras, resultando en un movimiento de aire hacia el ánodo. Las ventajas de los disipadores (coolers) basados en el efecto de descarga corona son obvias: no tienen partes móviles, lo que elimina ciertos problemas de confiabilidad, puede refrigerar efectivamente incluso los procesadores más avanzados y demandantes y opera con un nivel de ruido de prácticamente cero con un consumo moderado de energía. INFO

HP Pavilion dm1-2000 HP sube la apuesta. Ha renovado su familia de notebooks ultraportátiles Pavilion dm1 introduciendo la serie 2000, la cual pasa a ofrecer procesadores AMD y gráficos Mobility Radeon HD4225. Hace dos meses HP anunció que refrescaría su línea de ultraportátiles Pavilion dm1 inaugurando la serie 2000, la cual se distingue de la serie 1000 por poseer procesadores AMD Turion II Neo y Athlon II Neo de doble núcleo. Fuera de ese sustancial cambio, el procesador AMD conlleva el cambio de la plataforma completa y eso incluye, desde luego, el adaptador de video. Bien sabemos que, salvo en los modelos que usan NVIDIA ION, los ultraportátiles con procesador Intel no son particularmente fuertes a la hora de reproducir video HD o juegos casuales, y la serie 2000 de los Pavilion dm1 apunta a resolver ese tema. Este aparato es una subida de la apuesta de HP en el mercado de los ultraportátiles, que nos presenta un equipo de tamaño reducido y especificaciones balanceadas, atractivo en el diseño y a un precio accesible, apenas superior a la serie 1000 equipada con Celeron. Primera Mirada En un primer examen, estamos ante un aparato de aspecto similar al HP Mini 311 y muy en la línea que HP ha venido cultivando en el último par de años. Un diseño del plástico exterior muy cuidado que se desmarca del monótono acabado liso que emplean otros fabricantes. En este caso, se trata de muchos rombos entrelazados en una tapa de acabado brilloso en donde es fácil dejar marcadas las huellas digitales. Acá podemos ver el aspecto interior del aparato. Teclado color plata de un 92% del tamaño estándar, pantalla de borde negro con el logo HP en el borde inferior y la pequeña webcam en el borde superior. Como podrán ver, además del teclado tenemos el botón de encendido a la lado derecho, el botón que activa y desactiva la conectividad WiFi y Bluetooth, las luces de uso de CPU y HDD en la esquina inferior derecha, y un pequeño led en el borde izquierdo del teclado que se enciende durante el booteo. La vista del lado izquierdo nos muestra el bloqueo Kensington, el conector de poder, la salida de aire, un puerto USB y la salida HDMI, indispensable en un aparato que promete ser un notebook de entretenimiento capaz de reproducir video HD. Al lado derecho tenemos un multilector de tarjetas flash, un plug de audio 3.5mm, dos puertos USB, salida VGA o D-SUB, y puerto Ethernet. En un acercamiento, el touchpad pareciera tener una superficie más lisa que el resto de la cubierta, pero en realidad son indistinguibles al tacto. Lo único que permitiría identificar los confines del sector sin tener que mirar es una pequeña hendidura que rodea el touchpad. A menudo pasa desapercibida. El borde derecho del touchpad sugiere al usuario que se puede hacer scroll. Un poco más a la izquierda, el fabricante Altec Lansing, de reconocida fama en el rubro, se preocupó de firmar los parlantes La batería no sobresale del cuerpo del equipo, y es muy similar (probablemente compatible) con otros Pavilion o con el Mini 311. El cargador es de un largo estándar, e incorpora una correa con velcro para mantenerlo bien plegado a la hora de guardarlo. Especificaciones Técnicas Realizamos una detallada inspección al equipo confeccionando la siguiente lista de hardware: Nótese el uso de un HDD de 7200rpm, que constituye una ventaja adicional al Pavilion dm1 serie 1000, el cual venía con un disco de 250GB y 5400rpm. En cuanto a los puertos disponibles y periféricos es destacable la salida HDMI, que no debe faltar en un equipo capaz de hacer las veces de reproductor HD. Metodología Seguiremos la metodología usual en nuestras pruebas de notebooks, y la única observación que es pertinente añadir, es que por sus características este equipo le da una soberana pateadura (disculpará el lector el lenguaje coloquial) al típico netbook equipado de un Atom y gráficos Intel. Más bien viene a posicionarse en un punto intermedio entre los netbooks equipados con NVIDIA ION como el HP Mini 311, y los ultraportátiles con Core 2 Duo como el Alienware M11x. Está meridianamente claro que el Alienware apunta a otro segmento, y tiene otras características de construcción y prestaciones que lo diferencian, pero si nos remitimos a su potencia de cálculo y atributos gráficos (provistos por el adaptador NVIDIA GT335M) tenemos que es comparable al Pavilion dm1-2000 que hoy revisaremos. Resultados Empezamos probando la potencia del equipo en Cinebench, concluyendo que tanto a nivel mononúcleo como doble núcleo el rendimiento del Turion II K625 Neo más que duplica y casi triplica al de un Atom -lo cual no es una sorpresa- y supera cómodamente al adaptador Geforce 9400M presente en la plataforma ION. Al mismo tiempo, queda a la saga del Core 2 Duo SU7300 presente en el Alienware, y de su adaptador gráfico NVIDIA GT335M. La prueba de 3DMark2006 no arroja resultados demasiado alentadores para el dm1-2000. Mientras en CPU mantiene su superioridad sobre el Atom y se acerca dignamente al Core 2 Duo SU7300, en gráficos pierde contra el adaptador ION por un margen apreciable, y más todavía contra el GT335M del Alienware. El disco duro de este equipo alcanza un rendimiento notable. Se nota la ventaja de las 7200rpm por sobre otros aparatos de 2.5″ y 5400rpm que hemos probado antes. Por su parte los puertos USB 2.0 muestran un rendimiento parejo al resto de los equipos, cercano al máximo teórico. A la hora de comprimir datos, se repite la tónica: amplia ventaja sobre la potencia de cálculo de cualquier netbook, y rendimiento cercano a lo que ofrece un Core 2 Duo. La prueba de Photoshop CS4 viene a confirmar la impresión general, estableciendo un rendimiento muy cercano con el Core 2 Duo y una ventaja más que holgada respecto al Atom. A la hora de reproducir video HD y Full HD es cuando se destapan las ventajas de este equipo. La solución AMD-ATI para decodificar video no tiene comparación con ninguna de las soluciones Intel ni NVIDIA que hayamos probado a la fecha. En ambas resoluciones el equipo despliega el video sin complicaciones, sin sobreexigir el CPU y aproximándose a la máxima tasa de refresco de la pantalla. Sencillamente es para sacarse el sombrero. Para finalizar las pruebas vamos a someter al Pavilion dm1-2000 a una situación extrema, nada menos que el más reciente integrante de la saga S.T.A.L.K.E.R.. En esta prueba el Samsung R480 y el Alienware M11x han tenido dignas actuaciones. El Pavilion lamentablemente no es capaz de sostener el rendimiento y cae a menos de 10FPS. Experiencia de Uso El uso del Pavilion dm1-2000 fue un agrado en todo momento. Es un equipo que maneja casi cualquier aplicación con notable agilidad, que apenas se calienta, es cómodo de transportar en un bolso pequeño y en cambio no es mezquino en lo que respecta a resolución de pantalla y potencia de cálculo. La reproducción de video es un agrado, y por su discreto tamaño y su elegante aspecto resulta muy adecuado para usarlo como un pequeño HTPC conectado a una pantalla full HD. En cuanto a la duración de batería, hay que admitir que es uno de los puntos flacos del equipo. Ofrece aproximadamente 3 horas viendo video y aunque es suficiente para ver una película en un viaje, nos da la impresión de que es menos duración que la que se obtendía en equipos con procesador Intel de potencia comparable. Ahí AMD tiene que pulir un poco el aspecto consumo. En su favor hay que reconocer también que el GPU de este equipo claramente consume más que cualquier IGP de Intel por un tema de potencia gráfica. El teclado es de un aspecto similar al de otros modelos HP que hemos probado, con las teclas coronadas por una suave concavidad. Es un sello que se ha hecho recurrente en los productos HP y el resultado es bastante bueno. Por otro lado, el touchpad es de tamaño adecuado, tiene excelente respuesta y los botones se sienten bastante firmes. Sin embargo nos parece que sería más amigable para el usuario si la textura el touchpad fuese ligeramente distinta -por ejemplo más rugosa- que la del resto de la cubierta. Otra consideración que nos parece vale la pena consignar, aunque ya sea hilar fino, es que este equipo no es lo suficientemente esbelto como para considerarlo el ultraportátil perfecto. El aspecto o mejor dicho el tamaño todavía nos parece un poco grueso (sobretodo en la parte trasera) y pensamos que una próxima iteración debiera abordar ese tema. También pensamos que se debiera elegir cuidadosamente el acabado superficial para evitar que superficies que son repetidamente manipuladas -como el reborde de la pantalla- queden con huellas digitales. La pantalla de 11,6″, ofrece una calidad de imagen y vivacidad de colores notable. La retroiluminación por leds aporta su granito de arena a una iluminación homogénea que resulta ideal para disfrutar de la reproducción de video. Viendo la pantalla inclinada verticalmente, apreciamos que ésta muestra algunas distorsiones de color e iluminación, las usuales en este tipo de pantallas. Por el contrario, la vista lateral se mantiene bastante fiel en cuanto a los colores e iluminación de la imagen. Conclusión Como hemos dicho, quedamos muy conformes con el equipo, tanto por su fácil manejo a nivel material (aspecto, tamaño, peso, teclado, touchpad) como a nivel funcional (procesador y video). Sin embargo, también nos llama la atención la manera como HP ha posicionado este producto en precio. Para ilustrar este punto, hay dos comparaciones especialmente reveladoras: 1. En el comercio se encuentra el Pavilion dm1-2000 a un precio 10% superior a un HP Mini 311. En otras palabras, por un 10% más pasas de un procesador Atom, propio de un netbook, a un Athlon II o Turion II de doble núcleo. El salto nos parece que vale la pena con creces. 2. La serie 1000 del mismo Pavilion dm1 vale aproximadamente lo mismo que la serie 2000, por lo cual si asumimos que la potencia de cálculo de un Celeron y un Athlon II o Turion II son semejantes, estamos mejorando el adaptador de video Intel GMA4500 de la serie 1000 por una Radeon HD4225 de la serie 2000 gratis. Sumando los puntos 1 y 2 podemos concluir que HP ha posicionado el Pavilion dm1-2000 en lo que se llamaría un “punto dulce” de precio. Mejor procesador que los mejores netbooks, y mejor video que los ultraportátiles de igual precio. En resumen, un producto equilibrado en los aspectos materiales y funcionales, y posicionado en un precio muy atractivo. Lo Bueno * Buena pantalla, nítida, de colores vivos y buena resolución. * Equilibrado en potencia de cálculo de CPU * Buena potencia de video * Buena relación precio/prestaciones * Ideal para usarlo también como centro de entretenimiento Lo Malo * Acabado piano se ensucia fácilmente * El diseño todavía es muy grueso, le falta elegancia * Duración de batería es menor a los equipos Intel de potencia similar En una sola frase Un gran ultraportátil, de buen rendimiento tanto en potencia de cálculo como en video, y a un precio comparativamente muy conveniente. FUENTE Notebook LED Biostar TH55XE Notebook Samsung R480 Lo nuevo de OCZ Sapphire Radeon HD 5870 Vapor-X AMD Phenom II Tutorial para Overclockear Tarjetas Graficas Refrigeracion para Pc XFX Radeon HD 4570

XFX Radeon HD 5770 Una nueva placa con un sistema refrigeración de solo una ranura y con el compromiso de continuar en el mercado a pesar de los nuevos lanzamientos de AMD con sus Radeon HD 6000. Una de las sobrevivientes a la renovación de modelos que introdujo AMD con sus nuevas tarjetas de la serie HD 6000 es la protagonista del análisis de hoy, además de incorporar mejoras que la hacen ser un producto competitivo con sus pares de segmento, con un sistema de refrigeración compacto, silencioso y con una tarjeta que posee un rendimiento bueno para el segmento medio, sin contar el potencial que tienen de por si estas HD 5770. La XFX Radeon HD 5770 se perfila como una de las placas de una ranura más potentes del mercado, además de incorporar soporte para las nuevas tecnologías y juegos a las que todos los compradores quieren tener acceso al adquirir estos productos. Dentro de las tecnologías a las que se puede acceder con este producto tenemos DirectX 11, DirectCompute, OpenCL, OpenGL 3.1, CrossFireX, Eyefinity, AVIVO HD, AVT (Accelerated Video Transcoding), PowerPlay y un grupo no menor de mejoras a nivel de circuitos como por ejemplo, los condensadores de estado sólido japoneses y la protección antipolvo IP5x. Con todas estas características la Radeon HD 5770 se perfila como un buen producto, por lo que no queda más que invitarlos a seguir leyendo este análisis, que cuenta con el magno auspicio de XFX y con la modesta pluma del esclaviewer de siempre. Primera Mirada El empaque es pequeño y está centrado en el modelo de la tarjeta, con una gráfica de aspecto industrial, asimilando un trozo de una máquina. Algunas de las características importantes son resaltadas en la esquina inferior izquierda, donde tenemos la compatibilidad con Eyefinity, 1GB de memoria a bordo, ATI Stream y Windows 7. Por la parte posterior tenemos una cantidad de texto que puede confundir a cualquiera, pero de todas formas apuntamos a lo más importante, que está en el recuadro del lado izquierdo. Luego de abrir el empaque principal nos encontramos con otra caja, pero esta vez tiene una ventana que deja ver el sistema de refrigeración de la tarjeta y el motivo que es idéntico al de la caja principal. El paquete de accesorios se reduce una guía de instalación rápida y una guía de instalación (¿lenta?), el disco compacto con el controlador, una tarjeta para colgar en la puerta de la habitación donde esté el computador y el adaptador de energía de dos conectores tipo molex a uno de 6 pines. La Radeon HD 5770 en todo su pequeña inmensidad, con un disipador muy compacto, pero que no hace escapar el aire caliente fuera del gabinete. Por la parte posterior hay cuatro de las ocho memorias y un grupo muy localizado de circuitos integrados, entre ellos está el circuito regulador de voltaje ST L6788A, justo a un costado del puente CrossFireX. Características importantes de este VRM son las tres fases de poder con que puede operar, los controladores internos para alta corriente, la interfaz en serie para ser controlador y monitoreado, el manejo térmico avanzado para el VRM y su protección programable para sobrecorriente, entre otras. Los puertos video que tenemos a disposición son dos DL-DVI (Dual Link DVI) y un mini Display Port. El conector de seis pines, junto a la salida del aire caliente del sistema de refrigeración de la tarjeta y una fase de poder para las memorias Luego de retirar el disipador vemos que es compacto y con una pequeña superficie de cobre que con pasta disipadora que se ocupan de mantener a una temperatura baja el GPU. Solo cuatro de las ocho memorias son refrigeradas, aunque parece que no lo necesitan ya que las de la parte trasera operan bajo las mismas condiciones y no requieren de disipador alguno para funcionar normalmente. Por último tenemos ese agujero que hay bajo el ventilador, que se ocupa de las fases de poder del GPU, enviándoles aire fresco a cada instante para mantenerlas tan frías como sea posible. Desarmando el disipador lo dejamos en su mínima expresión, que vendría siendo el cuerpo metálico del disipador, la carcasa plástica para dirigir el aire y el ventilador de aspas planas que consume 12V y 0,36A, es decir 4,32W. Una vez retirado por completo el sistema de refrigeración quedan en evidencia las principales partes que componen a esta XFX HD 5770, siendo una de las principales su pequeño GPU de color verde casi al centro de la placa de circuitos. Las ocho memorias GDDR5 que posee esta tarjeta son idénticas a la que ven en la fotografía, específicamente son unas Samsung K4G10325FE-HC04, módulos de 0,4 ns y que son capaces de llegar en teoría a 5000 MHz (QDR). EL GPU que viene junto con esta tarjeta es el mismo que vimos en el análisis de la AMD Radeon HD 5770 hace más de un año atrás, pero que en este análisis viene acompañado de una placa de circuitos totalmente rediseñada para poder operar con un ventilador de una sola ranura. Las tres fases de poder responsables de alimentar al GPU y que son controladas por el circuito integrado ST L6788A, que está justo en la parte posterior de la placa. Plataforma y Metodología La plataforma que utilizamos en esta ocasión es conocida por ustedes, pero de todas formas se las detallamos. Metodología de Pruebas Como siempre lo he hecho, correré una serie de pruebas que incluyen tanto benchmarks sintéticos como juegos “de verdad”, para así poder determinar cómo se desempeña la VGA en cuestión en terreno. Las pruebas se correrán también con otras tarjetas ad-hoc, para así poder tener puntos de referencia con los cuales comparar el rendimiento de la protagonista; las pruebas serán corridas 3 veces (y en algunos casos las suficientes hasta que quedemos conformes) y los resultados serán promediados para así obtener números lo más fidedignos posible. Las pruebas comparativas para este análisis fueron realizadas a la par con el análisis de la NVIDIA GeForce GTS 450, pero por cosas de tiempo es que no se hizo publico hasta hoy, es por eso que los controladores son los mismos que para ese análisis y los resultados para la HD 5770 son los mismo, es la misma tarjeta. El overclock que publicamos será el máximo estable para nuestras condiciones de trabajo y que sea capaz de correr sin problemas todos los juegos en su máxima configuración de detalles y filtros según nuestra plataforma de pruebas. Las temperaturas se informarán para los diferentes regímenes de revoluciones y de frecuencia. Overclock,Temperatura y Consumo Las tareas de overclock las comenzamos con una imagen doble de GPU-Z, con y sin overclock para mostrar a lo que se puede llegar con esta tarjeta sin mucho esfuerzo y con una disipación de menor tamaño logra mejorar el resultado de overclock que obtuvimos inicialmente con la Radeon HD 5770 el año pasado. Las memorias fueron llevadas más allá de lo que debían y rindieron bien considerando que estaban fuera de las especificaciones que les dio XFX para esta tarjeta. Porcentualmente hablando logramos elevar la frecuencia del GPU un 10,6% sobre la base de 850 MHz, mientras que para las memorias logramos un 13,8 % sobre 1200 MHz. Continuando con las temperaturas, tenemos que con control automático de las revoluciones del ventilador no fue posible mantener un rango seguro de temperaturas y la tarjeta se iba de nuestro lado pasando al más allá, siendo necesario reiniciar la plataforma , es por ello que no hay resultado para “Carga OC – AUTO”. Considerando el calor ambiental que se tenía durante estas pruebas la tarjeta se comporto de forma silenciosa y cuando la torturamos en carga el ventilador alcanzó el 61% de su máximo de revoluciones, por lo que al llevarlo manualmente al máximo logramos bajar más de 10 ºC la temperatura en plena carga sin ganar un ruido infernal, punto para la refrigeración de una ranura. El overclock al no ser tan agresivo (no se manipularon voltajes) no hace que la temperatura aumente en un rango preocupante al mantener un control manual de las revoluciones del ventilador, es por esto que solo tenemos un aumento de 2 ºC sobre la temperatura con carga. El consumo energético de la plataforma completa favorece en carga a la XFX Radeon HD 5770, por unos pocos watts menos, mientras que para la situación de reposo es la GeForce GTS 450 la que logra un menor consumo, con aproximadamente 20 W menos que si contrincante. Veremos si el rendimiento de ambas vuelca la decisión al consumo, veremos. Otro punto importante de considerar es que la GeForce GTX 460 768MB a pesar de apuntar a un segmento más alto, en ciertas circunstancias puede verse alcanzada por la Radeon HD 5770 con o sin overclock, siempre tomando en consideración el aumento de consumo de la Radeon y si la diferencia de precio, rendimiento y consumo se balancean en favor de una de las dos. Futuremark 3DMark 2006 La antigua y aún preferida por muchos prueba sintética de Futuremark, 3DMark 2006, deja en evidencia que la Radeon HD 5770 es levemente mejor que su par, especialmente en SM3.0, ya que en SM 2.0 es la GTS 450 la que supera a su par por uno 120 puntos. Otro resultado interesante es el que obtiene la XFX cuando la overclockeamos, saltando casi 1000 puntos en el puntaje total, como para que la GTX 460 sufra un poco en pruebas reales. OFuturemark 3DMark Vantage Segunda prueba sintética y también vemos un resultado similar al anterior, donde la GTX 460 se escapa de sus pares gráficas mientras que la GTS 450 se queda en el último lugar, facilmente superada por la HD 5770 por más de 1100 puntos, sin considerar que con overclock el margen de diferencia es más amplio. Unigine Heaven 2.0 La potencia de teselado de la GTX 460 se hace presente y el resultado deja claro que no hay forma de que la HD 5770 supere a la GTX en futuros juegos que puedan usar este motor gráfico, pero también tenemos otro resultado, el de la GTX 450 que es levemente superior en el promedio a la HD 5770, situación que se arregla con un poco de overclock aunque no es el caso ideal. Alien vs Predator Comenzando con los juegos tenemos que es la GTX 460 la tarjeta con mejor rendimiento en una resolución media, sin filtros y con la teselación activada, aunque a medida que elevamos el número de pixeles a procesar la Radeon se acerca mucho al resultado de la primera, sin contar que cuando aplicamos overclock la XFX Radeon HD 5770 se queda con el primer lugar. Crysis Warhead El resultado mostrado por la GTS 450 es muy menor al que ostenta la Radeon, tanto en resolución media como alta, por lo que si estás con el dinero justo y necesitas una tarjeta para satisfacer tus necesidades de jugador temporal la XFX Radeon HD 5770 puede ser la respuesta a tu pregunta. Far Cry 2 Far Cry 2, a pesar de ser un juego que lleva tiempo con nosotros aún nos permite mostrar las diferencias de rendimiento que hay entre las tarjetas NVIDIA y AMD para un segmento, siendo la Radeon HD 5770 mejor en ambas pruebas, tanto para los cuadros promedio como para el mínimo. Por su parte la GTX 460 se escapa y queda muy por sobre la Radeon, sin que esta tenga posibilidad de igualar su rendimiento. Conclusión Luego de un año de avance en las tecnologías, un GPU que en si no trae innovación alguna logra destacar pero esta vez en conjunto, como una tarjeta. XFX rediseño la placa, movió las piezas y logró un producto final que parece no tener defectos importantes, por lo que es posible decir que reinventaron la rueda con esta HD 5770. La refrigeración de una sola ranura es el gran punto a favor de esta tarjeta, aunque es esta misma refrigeración la que presenta un pequeño problema de lógica, que es tratar de sacar el aire caliente del gabinete, pero como es una sola ranura la disponible eso se convierte en un imposible ya que arrojar aire caliente a los conectores de video no creemos que esté dentro de las buenas ideas. En cuanto al desempeño en juegos tenemos una tarjeta sólida para el mercado al que apunta y con ayuda del overclock logra posicionarse de buena forma para no sucumbir ante las nuevas generaciones, ya que son estos modelos los que seguirán bajo las nuevas HD 6000 hasta un tiempo aún indefinido. Resumiendo los números a palabras, tenemos una tarjeta que supera a la GTS 450 de forma limpia, permitiendo jugar de forma digna títulos actuales y no tan actuales con una calidad de detalles normal. Lo Bueno Diseño compacto ideal para un HTPC. Buen desempeño en juegos antiguos y nuevos. Disipador de una sola ranura y eficiente. Nivel de ruido bajo. Lo Malo Las memorias no overclockean tanto como las que originalmente trae una HD 5770 de doble ranura. En el paquete de accesorios no viene un adaptador mini Display Port – Display Port. No se cuenta con salida HDMI ni adaptador que permita dicha conexión. Fuente:

BIOSTAR TH55XE Una placa madre del conocido por todos fabricante asiático BIOSTAR, que en esta ocasión puede que sea la delicia de los overclockeros más humildes. Partimos la semana con el análisis de una pequeña placa madre H55, que de buenas a primeras puede que prometa excelentes resultados en cuanto a overclock solo por ser parte de la familia TSeries y por supuesto, por ser BIOSTAR. Ya contamos tres placas madre H55 que han pasado por nuestras manos y nos hemos dado cuenta que a pesar de su bajo costo tenemos serias opciones de llevar más allá de lo normal a los procesadores Core i5 y por supuesto a los Core i3 y porque no a un Core i7 compatible con el zócalo LGA 1156. BIOSTAR ha puesto muchas características propias de sus mejores placas en esta pequeña, como lo son su 7 fases de poder con MOSFETs IR DirectFET low RDS(on), condensadores de estado sólido 100% japoneses, bobinas con núcleo de ferrita, tecnología propietaria para ahorro de energía, disipación pasiva en todos sus componentes más cálidos, overclock automático para los novatos, entre otras características. Así es muchachos, esta placa madre es una joya a primera vista pero antes de dar el veredicto final debe pasar por nuestra batería de pruebas y someterse a nuestras poco piadosas técnicas de overclock. Es hora de que sigan leyendo este análisis de día lunes, comenzando la semana con una placa madre que promete ser una de las mejores opciones para los overclockeros de bolsillo ajustado y grandes aspiraciones. Quedan todos invitados, traigan las palomitas de maíz que nosotros ponemos acción. Primera Mirada El empaque es muy sobrio y resalta el modelo de la placa madre que tenemos hoy en análisis y como algo extraño, deja ver parte de un placa madre AMD en una esquina, cosas de los diseñadores. El paquete de accesorios es tan reducido como se ve y para salir de la monotonía de otras placas del segmento viene un adaptador para energizar unidades de almacenamiento SATA, aunque hoy en día ¿qué fuente no los trae?. En todo su esplendor tenemos la TH55XE, con una placa de circuitos integrados en color negro y con los puertos y ranuras en colores que hacen una combinación que nos recuerdan que estamos ante un producto BIOSTAR. Dentro de lo que pueden observar contabilizamos dos puertos PCI, un puerto PCIe x4, un puerto PCIe x16, un conector para puerto LPT, otro para puerto COM, uno para Firewire, seis USB 2.0 internos, un conector para un sensor infrarrojo, un conector de 8 pines para energizar las fases de poder del procesador, un conector de 24 pines para energizar la placa madre, cuatro ranuras para memorias DDR3-1333+, un puerto IDE y cinco puertos SATA 2.0. Retiramos los pequeños disipadores de aluminio anodizado en un color cobrizo, es el engaño perfecto para un ojo poco entrenado que de seguro pensará que es cobre. Por la parte inferior de los disipadores de los MOSFETs tenemos parches térmicos de aquellos que no destruyen al manipularlos, por lo que se pueden retirar sin problema. El disipador del PCH está construido en el mismo material que los otros dos pero a diferencia del parche térmico acá tenemos un verdadero chicle disipador, que una vez retirado el disipador pierde su utilidad. Entrando un poco en detalles, las fases de poder que equipa esta placa madre poseen componentes que facilitan el trabajo de estas bajo condiciones de exigencia, como los es el overclock, ya que sus MOSFETs IR DirectFET son del tipo low RDS(on), que poseen mejores características eléctricas en cuanto al ruido, térmicas reduciendo la temperatura de operación a un máximo de 50ºC, reduciendo el espacio utilizado en un 50% y reduciendo el número de piezas necesarias para las fases en un 60%, además, estos son acompañados de condensadores de estado sólido 100% japoneses, bobinas con núcleo de ferrita, un controlador uP6219AK y un conector de ocho pines para estas 7 fases. Acá pueden ver a un conocido por estas épocas, el chipset H55, que en esta ocasión es una versión de producción y no ES. El generador de relojes en esta placa es un Realtek RTM885T-926, presente en otras placas de esta misma familia de placas madre de BIOSTAR y de otros fabricantes. El códec de audio de alta definición como también podrán imaginar es Realtek y en esta placa es el ALC888, con soporte para 7.1+2 canales de audio (o sea, 10 DACs), con salida digital y análoga. Soporta entrada y salida de 16-20-24-bit S/PDIF, detección de puertos conectados y un sin número de características propias de estos chips. Siguiendo con Realtek tenemos el controlador de la puerta Ethernet Gigabit que posee la TH55XE, siendo en esta placa el RTL8111DL el chip indicado para controlar dicho puerto RJ-45. Este chip LSI L-F3227-100 es el controlador de los dos puertos IEEE 1394a disponibles en la placa madre. Al costado de este chip es posible apreciar parte de la leyenda de mensajes que indican los LEDs de diagnóstico cuando se encienden y apagan, por lo que dependiendo del estado en que se encuentren es posible aislar la situación y en caso de haber una falla saber que es lo no funciona. Acá tenemos los puertos SATA 2.0, los botones de encendido y reinicio, el panel frontal y los dos pequeños LEDs rojos sobre las letras S y A de la palabra SATA. Por su parte el chip BIOS está al lado derecho, justo al lado de los botones integrados. Para finalizar la sesión fotográfica tenemos el panel trasero, en el que contamos dos puertos PS/2, una salida óptica de audio, un puerto HDMI, uno DVI y otro D-Sub, cuatro puerto USB 2.0, un puerto eSATA, un Firewire 400, un puerto Ethernet Gigabit y la salidas de audio análogas propias de casi todas las placas madre de la actualidad. BIOS En esta ocasión nos saltamos todos los apartados que no presentan mayor relevancia y nos vamos directo al O.N.E., donde tenemos una variedad de opciones para poder exprimir la plataforma sin muchas complicaciones. Como pueden ver, cuando tomamos esta fotografía, la plataforma estaba con el procesador trabajando a 4700 MHz, que nos permitieron correr una que otra prueba con un bajo voltaje, todo con refrigeración por aire. Dentro de las configuraciones más importantes disponibles en este BIOS y que podemos manipular en los rangos indicados se cuentan (colocamos los nombres de cada configuración en inglés para favorecer la asociación para los usuarios que tengan esta placa madre): CPU Frequency ---->100-800 MHz (1 Mhz) Memory Clock---->800 – 1067 – 1333 MHz CPU Voltage---->-0,800 – +1,260 V (20 mV) CPU VTT Voltage---->1,150 – 2,080 V (15 mV) CPU PLL Voltage---->1,800 – 2,730 V (15 mV) DRAM Voltage---->1,600 – 2,545 V (15 mV) PCH PLL Voltage---->1,100 – 2,030 V (15 mV) PCH Voltage---->1,10 – 1,25 V (50 mV) IGD Voltage---->1,18 – 1,78 V (20 mV) IGD Memory---->32 – 64 – 128 MB Dentro de las opciones con las que cuenta la TH55XE tenemos los tiempos de memoria, que son los suficientes para los principiantes, aunque necesitarán un poco de tiempo ya que es necesario configurar manualmente cada uno, lo bueno es que la placa cuenta con un sistema de reinicio en caso de falla del overclock y/o configuración hecha, por lo que si no funciona vuelve a la última configuración operativa para efectuar los cambios que hagan funcionar la plataforma. Como bien saben, en esta época se puso de moda el ahorro energético, en todo, incluso los computadores y como los fabricantes de hardware no quieren estar fuera de esta oleada verde es que se agregan características como esta que se ve a continuación, que se llama G.P.U.(Green Power Utility), que habilita y deshabilita fases del procesador de acuerdo a la carga que este tiene, muy bueno para cuando estás con una carga mínima en el sistema. BIOSTAR desde hace un tiempo ya que incluye características propias de placas madres costosas o que de alguna forma están orientadas a los usuarios que más prueban configuraciones en el BIOS, los overclockeros. Es así como tenemos la posibilidad de guardar, y leer, las configuraciones hechas en la plataforma para luego utilizarlas cuando sea necesario. Por último tenemos el monitor del sistema, donde podemos ver temperaturas, voltajes y revoluciones de los ventiladores conectados a la placa madre y que cuenten con el sensor adecuado. Pruebas de Sistema Comenzando las pruebas, tenemos que la plataforma compuesta por el procesador Core i5-661 y la placa madre BIOSTAR TH55XE se queda un poco rezagada ya que se mantiene un par de segundos detrás de la plataforma MSI-Core i5 que vendría a ser su compañera, mientras que las plataformas AMD se toman la delantera debido a la eficiencia de los cuatro núcleos trabajando en paralelo versus los dos núcleos con Hyper-Threading del i5-661. A pesar de ser plataformas similares, ambas placas H55 tienen un comportamiento levemente distinto en pruebas tan comunes como CineBench R10, que en este casi dejan a la TH55XE nuevamente de colista. Eso sí, aún es muy pronto para dar por ganadora o perdedora a alguna de las competidoras. En cuanto al rendimiento del controlador de memoria, tenemos que por fin la BIOSTAR despega en una prueba, quedándose con el mejor rendimiento tanto en lectura como en escritura, siendo el de lectura el más destacado porque supera por un margen que esta fuera de error a su compañera MSI H55. Las latencias de memoria en la placa BIOSTAR son levemente inferiores que para la MSI H55, pero aún así el controlador sigue siendo más lento de reacción que el integrado en los procesadores AMD actuales. Otro punto a favor de la plataforma BIOSTAR, ya que obtiene un excelente rendimiento para sus puertos USB 2.0 y un desempeño superior a la plataforma MSI H55 en lectura en nuestro SSD Intel X25-M, pero, son las plataformas AMD las más veloces en lectura de disco duro. La codificación de video es casi idéntica en las plataforma H55, siendo separadas por poco más de 1 segundo en cuanto al tiempo de codificación, mientras que las plataformas AMD se quedan un poco en el camino ya que esta prueba se ve beneficiada por la frecuencia del procesador envés del número de núcleos. Para esta prueba, que trabaja bastante en el procesador tenemos que ambas plataformas H55 se toman la delantera, por una diferencia completamente ínfima, superando así a las dos plataformas AMD que utilizamos como comparativa, aunque las diferencias no son abrumadoras como para decir abiertamente que una plataforma es muchísimo mejor que la otra. Como observan en el gráfico, las placas madre en esta prueba no tienen un compromiso muy elevado ya que el rendimiento se vuelca casi por al procesador y en una pequeña fracción influyen las configuraciones del BIOS. Entre ambos grupos de plataformas hay premios, ya que AMD se queda con el rendimiento en la prueba Whetstone mientras que Intel se queda con el Drystone. Acá podemos ver que los cuatro núcleos de los procesadores AMD le juegan a favor cuando ejecutamos la prueba Multimedia de Sandra, donde Intel es superado con creces en los enteros mientras que AMD se queda atrás en el punto flotante, terreno conocido como dominio de Intel. En la última prueba de sistema tenemos que la plataforma BIOSTAR es levemente más rápida que la MSI y a su vez ambas son más lentas que las AMD, todo por la paralelización, 4 núcleos versus 2 núcleos con Hyper-Threading. Pruebas Gráficas Comenzando las pruebas gráficas vemos que el rendimiento del procesador i5-661 es inferior en la plataforma BIOSTAR y a pesar de que el video integrado Intel Graphics HD se desempeña mejor en esta plataforma los puntos que le faltan en el procesador no le permiten superar a la plataforma MSI H55 que se queda con el tercer puesto, siendo superadas ambas plataformas Intel por el rendimiento de los procesadores AMD en conjunto con sus tarjetas gráficas integradas 790GX y 890GX. A la inversa de 3DMark 2006, en Vantage el rendimiento del procesador es el mejor en la plataforma BIOSTAR, pero el el IGP se queda atrás de la plataforma MSI H55, empujando a la TH55XE al segundo lugar con 5214 puntos. Entrando en juegos reales tenemos que el IGP despega y en la placa madre BIOSTAR obtenemos un rendimiento mejor en mínimo y máximo, mientras que el promedio es casi igual que el obtenido por la MSI H55. De todas formas, el promedio no es suficiente como para superar a las tarjetas gráficas integradas AMD, que se quedan con los mejores dos primeros rendimientos. Aún falta por recorrer con el Intel Graphics HD. Al igual que el Crysis Warhead, en Far Cry 2 vemos una mejora del video integrado en la plataforma BIOSTAR, pero en este caso tenemos más rendimiento en todo sentido, llegando a superar los 30 FPS en el promedio. De todas formas y como les comentamos anteriormente, las plataformas AMD están pegadas al estrellato y no ceden los primeros dos puestos. Finalizando con los juegos, tenemos uno exigente que hace sufrir a muchas tarjetas con su configuración de altos detalles, pero como bien saben en esta ocasión tenemos una lucha de videos integrados, por lo que tuvimos que ser más suaves en nuestras configuraciones, permitiendo que la plataforma BIOSTAR alcance el mejor rendimiento promedio y máximo para este juego. Como bien saben, las frecuencias de los procesadores y los tres videos integrados que compiten en esta prueba no tienen absolutamente ninguna dificultad con el contenido multimedia HD y Full HD, por lo que no hay una variación en los resultados, en todas las plataformas vemos lo mismo, fluidez total en el video y el audio. Overclock Comenzamos el overclock pensando que por ser una placa BIOSTAR algo bueno deberíamos tener y no nos equivocamos, ya que anteriormente en otras plataformas H55 habíamos obtenido resultados prometedores y fue en esta ocasión en la que llegamos más alto, con una placa que muchos pueden mirar como muy pequeña como para overclockear. Para efectos de pruebas gráficas y con refrigeración por aire logramos poco más de 4600 MHz estables, sin un voltaje excesivo, de momento vamos bien. Overclock para 3DMark 2006 Continuando con la racha quisimos pasar la última marca de frecuencia por aire que logramos con este procesador, que fue de 4664MHz en una placa MSI H55M-E33 y así fue, logramos llegar a 4706 MHz estables para SuperPi 2M, con el mismo vcore utilizado en la prueba anterior. Algo que no pudimos lograr fue partir con la plataforma por sobre 1600 MHz en las memorias, probamos dos relaciones diferentes y ninguna acepto el inicio por sobre esta frecuencia, además de encontrar el límite para el BCLK en 188 MHz con estas configuraciones y refrigeración, siendo posible que podamos mejorar el resultado con más frío, un BIOS nuevo y más tiempo de trabajo en la plataforma, pero de todas formas consideramos que para ser un trabajo rápido fue satisfactorio ver que una placa tan pequeña llegara tan alto. Ahora, la TH55XE no hace más que seguir el legado de otras placas BIOSTAR que hemos revisado anteriormente. Por último y mientras intentábamos levantar la plataforma a 1800 MHz en las memorias y 4500 MHz para el procesador sin aviso alguno apareció un aviso de corrupción del BIOS, el cual nos indicaba como solucionar el problema en pasos sucesivos muy explícitos, característica conocida como BIOS-Relife. De todas formas, este procedimiento no fue de utilidad, ya que fue un error del BIOS y no una corrupción de este, que se solucionó presionando el botón de reinicio de la placa madre. Conclusión En general la plataforma que equipa la placa madre BIOSTAR TH55XE tiene un rendimiento dentro del promedio, no es despampanante ni tampoco paupérrimo, simplemente es suficiente para el diario vivir y es una buena opción de actualización ya que, a pesar de ser una pequeña placa H55 tiene opciones de configuración que permiten realizar el mítico overclock y más allá de lo que se acostumbra a ver en placas de esta categoría. Por ello es que la TH55XE se transforma en una buena opción de compra, porque mezcla ambos mundos, un BIOS de fácil aprendizaje y las configuraciones justas para no perderse (en el caso de los novatos). Por parte de los periféricos de la placa tenemos que cuenta con tres salidas de video, de las cuales se sabe que es posible utilizar dos al mismo tiempo, tiene un puerto eSATA que a ratos puede ser un reemplazante del USB 3.0 que aún no despega en el mercado. Los botones integrados a la placa madre y los LEDs que incorpora ayudan mucho al trabajo de un reviewer, ya que permiten iniciar rápidamente la plataforma (sin tener que puentear pines ni utilizar interruptores externos) y también ayudan a diagnosticar fallas cuando algo no está funcionando correctamente. Otra función interesante es la capacidad de reiniciar la placa cuando una configuración no funciona correctamente, partiendo con la última configuración que inicio, permitiendo solucionar el problema de raíz (bajando las frecuencias) o seguir probando hasta encontrar lo que provoca la inestabilidad. Para cerrar tenemos que la BIOSTAR TH55XE es una compra recomendada para el overclocker de bolsillo ajustado, ya que tiene disponible opciones para elevar frecuencias y voltajes, con software de apoyo y resultados que nos avalan, además de tener una buena respuesta en condiciones de uso doméstico Lo Bueno * Rendimiento dentro del promedio para esta categoría de hardware. * Opciones de configuración de frecuencias y voltajes, con overclock fácil para novatos. * Excelentes margenes de overclock cuando nos ponemos un poco serios. * Botones integrados de encendido y reinicio. * LEDs de diagnóstico integrados. * Tecnología de ahorro de energía incorporada, con LEDs que indican las fases en operación. * Tiene puerto IDE y PS/2. Lo Malo * No fue posible lograr más de 1600 MHz con ninguna configuración disponible, sin ser las memorias la causa del problema. * El paquete de accesorios es pequeño. FUENTE

AMD ATI Radeon HD 5570 GDDR5 A fines de junio de este año AMD lanza al mercado dos tarjetas de video dentro de las cuales está la HD 5570 GDDR5, que también trae DirectX 11, soporte para Eyefinity y la tecnología ATI Stream. También tenemos que el fabricante asegura un consumo menor al de su competencia y junto a esto viene un rendimiento excelente para los bolsillos más ajustados que desean disfrutar de los últimos juegos y tecnologías. Otra de las tecnologías que traen estas HD 5500 es la capacidad de enviar audio Dolby Digital TrueHD y DTS-HD desde Blu-ray a través de la salida HDMI, ahorrando mucho dinero a los fanáticos de las películas, series y todo tipo de archivos multimedia con alta definición de audio ya que no tendrán necesidad de utilizar una tarjeta de sonido dedicada para esta tarea. Esto y mucho más es lo que podemos decir sobre la HD 5570 GDDR5, una nueva tarjeta que espera llenar la brecha existente entre los modelos de su competencia y las tarjetas de nivel medio de la serie HD 5000. Ahora los dejamos cordialmente invitados a seguir leyendo este análisis de CHW, con el siempre gentil auspicio de nuestro partner AMD. Primera Mirada La primera diferencia importante entre la HD 5570 GDDR3 y la versión con memorias GDDR5 es el tamaño, ya que la primera es de bajo perfil mientras que la nueva es de tamaño completo y tiene un gran disipador que cubre el GPU junto con las memorias, refrigerando estas últimas por convección de aire. Los puertos de salida disponibles en esta tarjeta son el DP, HDMI y DVI, que pueden operar al mismo tiempo como bien es conocido en esta serie de tarjetas de video HD 5000. Retirando el disipador podemos ver que es completamente de aluminio y este solo toma contacto con el GPU, además de que la pasta parece ser de algún óxido metálico, por el color. En este caso no tenemos es sujetador en forma de equis que se acostumbra en las Radeon, aunque los tornillos con resortes cumplen muy bien la misma función. Retirado ya el disipador podemos ver en su totalidad la parte frontal del PCB, donde tenemos el pequeño GPU que opera a 650 MHz y tiene un proceso de fabricación de 40nm, también se observan las cuatro memorias GDDR5 que suman 512MB, por la parte derecha se observan las fases de poder que son 3 y análogas, mientras que para las memorias tenemos una ínfima fase de poder, todo por ahorrar unos cuantos dolares para tener un producto que cumpla las metas de costo. Se observa que en el PCB hay muchos espacios libres para otros componentes que en este caso no son utilizados. Más de cerca el GPU junto con dos memorias que en este caso son Samsung K4G10325FE-HC05, operando a 1000 MHz (4000MHz efectivos) y 0,5 ns. Otros datos más sobre el GPU son el conteo de transistores que asciende hasta 627 Millones, ocupa una superficie de 104 mm2 y corresponde a la familia Redwood de la serie HD 5000. Plataforma y Metodología Metodología de Pruebas Como siempre lo hemos hecho, correremos una serie de pruebas que incluyen tanto benchmarks sintéticos como juegos “de verdad”, para así poder determinar cómo se desempeña la VGA en análisis. Las pruebas se correrán también con otras tarjetas, para así poder tener puntos de referencia con los cuales comparar el rendimiento de las protagonistas; las pruebas serán corridas 3 veces (y en algunos casos las suficientes hasta que quedemos conformes) y los resultados serán promediados para así obtener números lo más fidedignos posible. Las calidades y configuraciones generales de cada prueba se encuentra como subtítulo en cada gráfico y el overclock en esta ocasión será efectuado mediante el ATI Overdrive, ya que otras utilidades no presentaron mayor ventaja. Overclock Antes de comenzar el overclock, queremos mostrarles esta captura de GPU-Z donde se pueden apreciar las diferencias y similitudes entre la HD 5570 GDDR3 y GDDR5, donde la principal diferencia es la cantidad de memoria de video y el ancho de banda de esta última. Ahora entramos derechamente en el overclock de la HD 5570 GDDR5, donde el GPU subió como la espuma, mientras que las memorias no brindaron estabilidad en pruebas reales por sobre su frecuencia de operación normal, aunque pudimos llegar a 1150 MHz para pruebas sintéticas no creemos que sea un resultado válido ya que para el diario vivir – juegos – ninguna configuración con overclock en las memorias permitió operar sin cuelgues repentinos o errores gráficos. En cuanto a números duros, pudimos llegar 200 MHz sobre la especificación de esta tarjeta de video para el GPU, lo que es muy bueno y no pudimos subir más por las limitaciones energéticas y de software que tuvimos en los momentos de este análisis, además del tiempo acotado al que tuvimos acceso a esta tarjeta que solo nos permitió explorar este overclock, siendo posible que usted querido lector pueda superar sin problemas nuestras marcas. Para comprobar la estabilidad ejecutamos la prueba de preferencia para estos efectos, donde logramos pasar sin problemas más de 15 minutos torturando la tarjeta de video con una temperatura aceptable para el disipador que tiene la tarjeta. Como pudieron ver en las prueba de estrés con overclock y control automático de RPM, la tarjeta se comporta muy bien y es capaz de mantener en forma segura las temperaturas sin necesidad de poner mano encima a las configuraciones del ventilador, siendo posible mantener un nivel de ruido bajo con aproximadamente un 50% de las revoluciones totales del ventilador, que de todas formas a su máximo régimen no llega ni a los talones del ruido de una HD 5970 o una GTX 480. Como pueden apreciar el control manual de revoluciones permite disminuir aún más las temperaturas 3DMark 2006 En rendimiento sintético neto podemos ubicar a la HD 5570 GDDR5 casi al nivel de la GeForce GT 240, siendo está última un poco más veloz, pero al aplicar overclock la HD 5570 despega y se nota de inmediato donde tiene el cuello de botella. 3DMark Vantage Al igual que en 3DMark 2006, la HD 5570 GDDR5 supera a la versión con memorias GDDR3 y también supera en esta ocasión a la GT 240. Al ejecutar nuevamente la prueba pero con la tarjeta overclockeada el puntaje aumenta más de 1100 3DMarks, lo que nos deja entrever un panorama auspicioso para las pruebas con overclock en juegos. Crysis Warhead Entrando en juegos, vemos que podemos jugar Crysis Warhead de forma absolutamente digna en las dos configuraciones de resolución y calidad sin filtros con la HD 5570 GDDR5, a pesar de que para la resolución 1920×1200 casi se lograron los 30 FPS. De todas formas se nota la diferencia que hacen las memorias en la tarjeta y desahogan un poco al GPU con los 64GB/s de ancho de banda versus los 28,8 GB/s de la versión GDDR3. Con filtros la situación no es la más favorable para ninguna tarjeta y considerando que los monitores que manejan estas resoluciones o cercanas son totalmente accesibles es un castigo para los compradores no poder disfrutar de una calidad de juego aceptable con filtros, sería necesario bajar al mínimo de calidad disponible para pensar en tener un desempeño que permita jugar fluido con alisado de pantalla. Sin Filtro Con Filtro Far Cry 2 En Far Cry 2 tenemos que NVIDIA saca ventaja en todas las resoluciones y configuraciones (sin considerar a la HD 5570 GDDR5 con overclock), aunque el margen de superioridad de la GT 240 se va estrechando a medida que se eleva la resolución y se aplica el filtro de alisado de pantalla. Al aplicar el overclock a la HD 5570 GDDR5 el resultado de cuadros promedio despega para esta tarjeta y se pone más de 6 FPS sobre el resultado sin overclock, mejorando consistentemente el rendimiento de esta pequeña tarjeta. Sin Filtros Con Filtros Conclusión Podemos ver que la mejora en el rendimiento es consistente y fue principalmente gracias al cambio de memorias que sufrió la HD 5570, que pasó de tener módulos GDDR3 a GDDR5, con el consiguiente desahogo que nos permitió en algunos casos llegar a un rendimiento entre 15~20% superior, lo que finalmente se traduce en una buena ayuda para quienes esperan que esta tarjeta satisfaga sus necesidades como jugador de bolsillo ajustado. El overclock fue un punto muy importante para esta tarjeta, ya que sin necesidad de un gran conocimiento y sin ninguna implementación extra es posible llegar al máximo que permite de overclock el controlador de video, sin poner en riesgo la tarjeta y sin caer en problemas de cuelgues aleatorios con las configuraciones que nosotros logramos obtener, esto habla bien del pequeño GPU que espera destronar en parte al GT 240, aunque sin un precio adecuado puede que pase sin pena ni gloria. Menos de USD$100 harán de la HD 5570 GDDR5 un producto satisfactorio para aquellos compradores que no poseen un presupuesto abultado y aún así desean disfrutar de DirectX 11, calidad decente en juegos y un nivel de FPS aceptable para no tener una triste tarde de domingo frente a la computadora. A la espera del precio de mercado de esta tarjeta nos reservamos el premio, ya que actualmente tenemos un buen rendimiento y excelente potencial de overclock, solo faltando en nuestra ecuación el valor sugerido por el fabricante, que actualizaremos cuando lo obtengamos desde la fuente. Lo Bueno * Bajo consumo teórico. * Bajo nivel de ruido y baja generación de calor. * Excelente nivel de overclock en el GPU. * Buen control de revoluciones y temperatura. * Puede manejar hasta tres monitores al mismo tiempo. Lo Malo * Necesita del overclock para superar en algunas pruebas a la GeForce GT 240. * No es de bajo perfil como la HD 5570 GDDR3. * Las memorias no overclockearon ni un poco de forma estable para juegos. Overclockeando tarjetas gráficas XFX Radeon HD 4570 BIOSTAR TH55XE Sapphire Radeon HD 5870 Vapor-X AMD Phenom II X6 1090T Black Edition Refrigeracion para Pc Tablet y reader con Android Algo nuevo para la notebook

Artic Cooling Accelero Xtreme 5970 Un disipador de alta calidad para una tarjeta de video de la más alta alcurnia en la actualidad, que promete bajar las temperaturas de operación y el ruido de los ventiladores. Para comenzar esta semana les traigo lo último en refrigeración de la mano de Artic Cooling, que siempre destaca por la gran calidad de sus productos, eficiencia en su cometido y por sobre todo la gran estética que ponen en sus productos, estampándolos con la calidad Suiza que destaca entre muchos otros productos. El disipador que hoy tendremos bajo análisis es uno de los mejores que existen para la Radeon HD 5970 y es de esperar que el rendimiento que esgrima sea tal como su calidad, muy bueno. Hecho de cobre y aluminio el Accelero Xtreme 5970 promete disipar eficientemente 300W, con un nivel de ruido tan bajo que hasta los más livianos de sueño podrán descansar con su tarjeta de video funcionando en las inmediaciones de sus aposentos. Con la promesa de enfriar una tarjeta que fácilmente puede alcanzar temperaturas excesivas, lograr mantener a 40ºC ambos procesadores gráficos y llevar a cabo esta tarea con un bajo nivel de ruido es que damos pie a este análisis, con el gentil auspicio de nuestro prestigiado partner Artic Cooling. Especificaciones Podemos comenzar con una de las características más importantes de este producto, su capacidad de disipar sin problemas hasta 300W, lo que es necesario para mantener en calma a una tarjeta de video como la Radeon HD 5970. Apoyando la labor de los 8 heatpies de cobre y 119 aletas de aluminio del Accelero Xtreme 5970 tenemos tres ventiladores de 92mm con un diseño especial de aspas que reducen el ruido en operación, ademas de tener soportes anti-vibración y disipadores para las memorias y reguladores de voltaje, mientras que en la parte inferior del Accelero Xtreme viene preaplicada pasta disipadora Artic MX2. Otras dos características que van asociadas a lo anterior son la capacidad de refrigeración que tiene el Accelero Xtreme, que disminuye considerablemente la temperatura de operación de la tarjeta y además sin un ventilador que produzca un ruido infernal para llevar a cabo dicha tarea, como se observa en los siguientes gráficos. La tabla de especificaciones que ven a continuación detalla en parte lo que es el Accelero Xtreme 5970, a lo que nosotros podemos agregar que todo el conjunto de la tarjeta, disipador y sujeciones suman 1130 g con el Accelero, mientras que con el sistema de refrigeración de fábrica tenemos 1211 g, por lo que la diferencia de masa no es tan considerable como para que esta sea un beneficio importante. En nuestras mediciones consideramos el uso de la placa trasera de la tarjeta de video con ambos disipadores (original y Accelero Xtreme 5970) ya que las memorias traseras de la tarjeta no serían refrigeradas más que por convección de aire si es que no se instalara. Primera Mirada El empaque del disipador deja casi por completo a la vista el producto, cosa de ver lo que se está comprando y además aprovechando el mismo diseño del producto como presentación. Algo que resalta sobre el disipador es que nos aseguran una temperatura de operación de 40ºC y un volumen(que no es igual que los decibeles) de 0.5, lo que lo sitúa en un nivel totalmente aceptable, cercano al sonido de una habitación en total calma. Por la parte posterior hay una tabla con especificaciones, un detalle de las principales características y dos gráficos comparando este disipador con la refrigeración que trae de fábrica la Radeon HD 5970. Luego de abrir cuidadosamente el empaque tenemos la primera vista del Artic Cooling Acclero Xtreme 5970, un disipador tan grande como la tarjeta a la que se lo instalaremos. De buenas a primeras se ven los tres ventiladores de 92mm con que cuenta el Accelero Xtreme 5970, además de ver más cercanamente el contraste de colores que posee. Por la parte posterior destacan parte de los ocho heatpipes que tiene este disipador, además de la pasta disipadora Artic MX-2 preaplicada que trae sobre las superficies de cobre que tomarán contacto con cada uno de los dos GPUs de esta Radeon HD 5970. Metiendo un poco las manos más allá desarmamos el disipador (siempre se puede desarmar algo) hasta dejar por separados los ventiladores del cuerpo del Accelero Xtreme 5970, dejando a la vista el diseño de las aspas y las especificaciones de estos, que son 12v de tensión y 0,15A de corriente, lo que nos da un total de 1,8W de consumo eléctrico por cada ventilador y en conjunto los tres suman 5,4W, muy inferior a los 12W que consume el ventilador original de la placa. La otra mitad del disipador luego de quitar todos los agregados, lo que deja a la vista los ocho heatpipes que tiene en total el Accelero Xtreme, que aseguran poder mantener bajo control por los menos 300W con la ayuda de los tres ventiladores que vieron más arriba. El manual de instalación por adelante y atrás, donde se muestra explícitamente como se debe remover el disipador original y como se debe instalar el nuevo. El paquete de accesorios necesarios para completar satisfactoriamente la instalación del Accelero Xtreme 5970, donde contabilizamos los parches para una óptima transferencia térmica entre la tarjeta y el disipador principal, un segundo disipador especialmente diseñado para uno de los dos grupos de VRM, una protección para el tercer espacio que ocupa este nuevo disipador y una pegatina para colocar en el gabinete o donde más desee el comprador. Un acercamiento al disipador para uno de los dos grupos de VRM para GPU con que cuenta la HD 5970, que como notan es fabricado íntegramente en aluminio. Instalación Antes de comenzar la instalación se hace necesario y evidente remover el disipador original que viene con la ATI Radeon HD 5970, que es de gran tamaño y cubre por completo la placa gráfica, luego de eso limpiamos la placa de circuitos integrados y retiramos todo indicio de pasta disipadora que haya tenido. Luego, con unas rápidas maniobras y la ayuda del explícito manual instalamos los parches térmicos junto con el disipador para los VRM que colindan con el GPU denominado U2 (el de la derecha), con esto ya estamos listos para instalar el disipador principal, paso que verán a continuación. Simplemente hay que hacer que las sujeciones de ambos GPUs calcen en el lugar correcto para luego atornillar los soportes traseros y con eso ya estamos casi por finalizar la instalación. Otra vista desde las parte superior. Como les comenté en un inicio, yo prefiero dejar instalado el disipador trasero ya que aparte de proteger a la tarjeta permite disipadar el calor que pueda generar los componentes que están por el anverso de la Radeon HD 5970, además de entregar un buen soporte para el disipador principal, que por esos “errores” de diseño hace que la tarjeta quede un poco doblada al finalizar la instalación, situación que sucede porque el disipador de secundario de los VRM topa con las aletas de los heatpipes. No comprendo como este detalle fue pasado por alto. Ya que la tarjeta con su nuevo disipador ocupa una ranura más se hace necesario equipar dicha ranura con una placa de protección con rejilla para evacuar el aire caliente, aunque inicialmente los ventiladores no favorecen el avance del aire caliente al exterior del gabinete. Plataforma y Metodología Metodología de Pruebas Para este análisis utilizaremos software que nos permite obtener la información que provee la tarjeta de video en relación a sus temperaturas, considerando diferentes regímenes de revoluciones de el o los ventiladores y también teniendo en cuenta dos niveles de estrés, reposo y carga, que serán recreados de forma simple y en el caso de la carga máxima torturaremos la tarjeta con Furmak v1.8.2 que con su última entrega hace sufrir a las mejores. En todo momento bajo este último nivel de estrés se mantendrá la máxima carga posible y para que los resultados sean fidedignos consideraremos 30 minutos de lecturas para evaluar la máxima temperatura alcanzada según sea el caso. Cabe destacar que durante nuestras pruebas mantuvimos una temperatura de 18ºC ambientales en la habitación donde estaba la plataforma de pruebas. Debido a que la tarjeta que tenemos en nuestro poder no nos permite realizar overclock de forma estable y operar normalmente ya es un martirio es que no realizaremos overclock, ya que en los fallidos intentos se perdió por parte baja una semana de trabajo tratando de aislar la falla llegando innegablemente a que es la tarjeta de video el problema y no pasa por un problema de BIOS, más bien la inestabilidad extrema que se sucede en algunos instantes se debe a problemas un problema físico de la tarjeta que aún no hemos podido aislar del todo, pero que de todas formas impide operar con toda normalidad ya que en cualquier instante se puede colgar el sistema. Pruebas Temperatura Comenzamos las pruebas, donde evaluaremos la eficiencia de cada disipador midiendo la temperatura máxima que alcanza cada GPU (para el primer grupo de gráficos) y como pueden apreciar el Accelero Xtreme 5970 en todo momento obtiene temperaturas menores que el disipador original de la HD 5970 y a medida que elevamos el porcentaje de revoluciones para el Accelero logramos mejorar aún más su rendimiento hasta llegar a que con un 100% de revoluciones llegamos como máximo a 40~41ºC, lo que comprueba lo expuesto en los gráficos que trae en empaque. Otra situación muy importante es que a medida que elevamos las revoluciones no se llega a niveles de ruido molestos para el Accelero Xtreme 5970, mientras que para el disipador original se hace realmente insoportable el ruido en una plataforma al aire libre como lo es la nuestra, montada sobre un Antec Skeleton con un poco de cirugía. Pasando a otro punto importante tenemos que la eficiencia de disipación de los VRMs no es tan buena como quisiéramos con un control de revoluciones automático, ya que literalmente estos hierven a 10ºC por sobre la espeluznante temperatura que alcanzan los mismos con el disipador original, pero esta situación mejora de inmediato cuando ponemos control manual sobre las revoluciones, llegando a niveles aceptables para el Accelero Xtreme 5970 pero no lo suficientemente bajos como para triunfar en todas las configuraciones, siendo necesario llegar al máximo de CFM de los ventiladores para recién dejar totalmente en el camino al disipador original. Conclusión Partimos con la premisa de lograr temperaturas de 40ºC en los GPUs de la Radeon HD 5970 sin tener que hacer uso de un ventilador ruidoso y así fue, llegamos en condiciones reales a dicha temperatura y con un nivel de ruido tal que podríamos haber dormido tranquilamente cerca de la plataforma de pruebas. Otro punto que tiene relación con esto es la excesiva temperatura que alcanzan los VRMs de esta tarjeta y lo poco que se abordo este tema con el Accelero Xtreme 5970 por parte de los diseñadores, ya que hubiere ayudado bastante que se mantuvieran más bajas las temperaturas de estos al momento de operar con un control de revoluciones automático, además de que el disipador principal topa con este pequeño disipador secundario que produce literalmente que la Radeon HD 5970 se doble, siendo necesario el uso de la placa trasera de aluminio que refrigera los componentes de la parte posterior de la Radeon para mitigar en parte que la tarjeta se doblara en exceso. En cuanto a nuestras aventuras de overclock no fueron del todo auspiciosas ya que la placa, al ser de la primerísima camada que salió al mercado, adolece de estabilidad en uso cotidiano y poco a poco se transforma en un problema al momento de ejecutar alguna prueba de estrés en ella, ya que sufre de cuelgues aleatorios con diferentes BIOS (de distintos fabricantes) , con alta o baja temperatura, con alto o bajo nivel de RPM, es decir bajo cualquier situación estamos expuestos a estos repentinos cuelgues. Esta situación en la actualidad ya fue solucionada pero en nuestro caso solo contamos con una tarjeta que ya tiene más de 8 meses desde que le pusimos las manos encima por primera vez. Para el costo del Artic Cooling Accelero Xtreme 5970 puede que no signifique una gran ventaja para alguien que no le interesa el nivel de ruido o que no requiere tener su tarjeta a frescos 40ºC, pero para los que gustan del silencio, bajas temperaturas y quizás un margen de overclock mejor al hacer más eficiente la disipación les recomiendo considerar este producto si es que evalúan comprar algo por el estilo. Lo Bueno Mantiene un bajo nivel de ruido en su máximo régimen de revoluciones. Logra mantener a 40ºC ambos GPU en máximo estrés. Hace más liviano el conjunto completo, aunque no en demasía. Lo Malo No evacua el aire caliente al exterior. Ocupa una ranura más que una Radeon HD 5970, o sea tres ranuras para una tarjeta. El disipador secundario para los VRMs topa con el disipador principal torciendo la tarjeta. INFO

AMD lanza oficialmente sus GPUs Radeon HD 7000M basados en GCN Hoy AMD lanza oficialmente sus nuevos GPUs Radeon HD 7000M Series basadas en su arquitectura Graphic Core Next (GCN), las que estarán presentes en varias notebooks que saldrán a la venta dentro de algunas semanas. Los nuevos núcleos lanzados son: Chelsea (Radeon HD 7700M Series): Basado en Cape Verde Pro. Heathrow (Radeon HD 7800M Series): Basado en Cape Verde XT. Wimbledon (Radeon HD 7900M Series): Basado en Pitcairn. Los GPUs Radeon HD 7000M Series ofrecen todas las ventajas de la arquitectura Graphic Core Next como sus tecnologías ZeroCore Technology, y las nuevas Power Gating Technology (apaga porciones no usadas del GPU cuando este se encuentra en modo idle) y AMD Enduro Technology (equivalente a Nvidia Optimus, permite intercambiar entre el GPU dedicado y los IGP de sus APU Fusion y el de los CPUs Intel Sandy Bridge-MB e Ivy Bridge-MB). Aqui una tabla con las especificaciones de los nuevos chips: AMD promete que su GPU 7000M más potente: Radeon HD 7970M ofrece un rendimiento incluso superior al de su antecesora Radeon HD 6990M (Blackcomb XTX):

Imagination Technologies muestra físicas aceleradas por GPU para smartphones Desde SemiAccurate nos traen una interesante demostración realizada por Imagination Technologies, donde muestran las capacidades de cómputo acelerado por GPU de su GPU PowerVR SGX 540 ejecutando físicas aceleradas por GPU. La demostración fue realizada en una tarjeta Pandaboard basada en el SoC Texas Instruments OMAP 4430 (doble núcleo ARM Cortex-A9 con gráficos PowerVR SGX 540), la que ejecutó una aplicación que realiza uso de físicas en telas (Cloth), dando los siguientes resultados: 1 núcleo ARM Cortex-A9: 14 FPS 2 núcleos ARM Cortex-A9: 24 FPS GPU PowerVR SGX 540 (OpenCL): 42 FPS Gracias a la aceleración por OpenCL el equipo de pruebas pudo triplicar el rendimiento ofrecido por un núcleo Cortex-A9 y con un consumo 10% inferior (el uso de CPU se mantuvo en 30%). Además se realizo una demostración de procesamiento de imagen basada en OpenCL, donde el API de cómputo acelerado por GPU ofrece una mayor tasa de cuadros por segundo, la que permite realizar mejor el trabajo. El GPU PowerVR SGX 540 fue lanzado en el 2007, y es de suponerse que los nuevos GPUs PowerVR 6 Series o los futuros PowerVR RTX de Imagination Technologies ofrezcan un rendimiento muy superior en tareas optimizadas para OpenCL, brindando a los smartphones y tablets la capacidad de ejecutar tareas más intensivas. Link

Aclaro primero que el tutorial no es mio y que esta traducido con el Power Translator Pro v7... ¿Cómo hacer su propio Deadmau5 Mau5head! Amas a Deadmau5, Disfruta de música en casa? ¿Quieres ir a tono con su estilo? Mau5head iconico de Deadmau5 seguramente a su vez, algunas cabezas. Decidí ir con el Mau5head rojo original, pero puede elegir cualquier color que su corazón desea. Paso 1... Materiales Cosas que usted necesita: - Bola de hámster No. 13 - Fieltro rojo - Casco de protección - Seda blanco (asegúrese de que puede ver a través de ella) - 6 hojas de palo en fieltro rojo - 2 12" 3mm ABEDUL la madera BÁLTICA chapa (NO la BALSA) - Balón de espuma de poliestireno duro - Mallas - Herramienta Dremel giratorio con rueda de corte - Gafas de seguridad - Pistola de Pegamento Caliente con palos - Spray en pegajoso pegamento - Pegamento pegajoso Regular - La Cinta del conducto - Cinta de enmascarar - Papel de lija - Junta de corte - Cuchilla de modelismo - Tijeras de tela - Destornillador Philips Paso 2... Exponiendo todo Saque uno de las partes de la pelota para que no rodará fuera de usted (no tire el tablero, usted lo necesitará después). Tome dos hojas de papel y esboce la forma de la boca. Tome que sus styrofoam ovillan y lo rebanan por la mitad. Tome sus dos platos de madera de baltic de abedul y resbálelos en dos de los agujeros de la pelota. Con la cinta de enmascarar asegurelos y predice cómo todo resultará. La cima de la boca debe estar en el ecuador de la pelota (posicion de la boca). Parte 3... Los ojos y orejas parte 1 Tome su compás y haga de 12" círculos en su madera de baltic de abedul. Tome su Dremel y recorte fuera ellos. Enarene (lijar) los bordes para evitar las astillas. Éstas serán sus orejas. Ahora tome su la paño de fieltro y lo aplican en las orejas. Tome su cuchillo de la afición y corte el exceso de fieltro. Una oreja agota 3 hojas de fieltro. Asegúrese que usted cortó todo en una tabla para corte asi usted no estropea ninguna superficie. Ahora tome un pedazo de papel de lija y lija la salida los interiores de ojos hasta que se siente el rubor en la superficie de la pelota. Haga este proceso fuera porque es muy sucio el proceso de lijado. Paso 4... Cortando la pelota Use a su chófer del tornillo para desmontar la pelota. Ubique la boca con el papel adelante del plástico. No tiene que ser perfecto, pero debe darle la idea general. Ahora use la cinta de la enmascar para rastrear la línea arrastrado. La cinta de la enmascar lo asegurará una línea recta. Póngase las gafases de seguridad y use el Dremel para hacer el agujero para que su cabeza pueda pasar (asegúrese no cortar demasiado o usted cortará en la parte que sostiene el fondo de la boca). Una vez su cabeza encajará a través del agujero, empiece recortando la boca. Tome su cima medio y ensanche las hendeduras dónde las orejas irán (el fieltro hará las abedul baltic madera orejas más espeso). aplane fuera cualquier espuela áspera con el papel de arena. Una vez la boca está limpiamente cortada, refuerce el otro tablero y el área de la boca con la cinta del conducto. Cuando esté satisfecho, vuelva a montar la pelota. Tome los ojos y orejas y chequee si todo encaja el perfecto antes de seguir. Paso 5... Envolviendo la cabeza en fieltro Ligeramente enarena su cabeza para que el pegamento pueda pegar en la superficie. Use sus tijerases de tejido para cortar las tiras grandes de tela, eso cubriría porciones grandes de la cabeza sin rizar. Rocíe en un poco de pegamento Vulgar y un estiramiento del tejido quede bueno y firme. Corte que el exceso se tela dejando una pulgada de fieltro extra. Los cortes de la hanchura de exceso del fieltro, el plegado de la salida y encolando del fieltro deben ir dentro de su cabeza. Las aberturas de la hanchura en los lados para las orejas para encajar. Paso 6... Boquilla Recorte un pedazo de seda y malla de acero. Asegúrese los dos son grandes bastante para cubrir el dentro de la boca. El pegamento caliente va a la seda y a la malla de acero. Ajuste la malla hasta que encaje perfectamente. Cuando la malla encolada propiamente esté en buen estado, arregle la seda del exceso dentro de la cabeza. Paso 7... Los ojos y orejas parte 2 Ponga las orejas dentro de las hendeduras. Del Interior, con el pegamento caliente pegue las orejas en el lugar. Refuerce las orejas con la cinta del conducto. Encole los ojos con el pegamento Vulgar y en la superficie del lugar. Aplique una cantidad generosa de pegamento. Paso 8... Casco de Protección Arregle su casco de protección tanto como posible. intente no arreglar fuera de las montañas que sostienen la abrazadera de la cabeza o usted va a necesitar un nuevo sombrero duro. Una que vez usted tiene en buen estado su hardhat, tome la parte de la pelota que usted no ha usado. Arregle el tablero hasta que usted pueda rastrear las hendeduras digitales. rastree la Forma de las hendeduras digitales con un sharpie y recórtelo con su dremel. asegúrese las hendeduras digitales están en la cima del hardhat (hay un" punto" del derecho del molde plástico en el centro del hardhat y el tablero, usted lo tendrá perfectamente en la cima). Encaje el hardhat en la cabeza y aplique el pegamento caliente en cantidad. Al estar seguro, ya puede poner la cinta del conducto encima de él para tener una atadura más fuerte. Paso 9... ¡Terminado! Ahora usted está listo para usarlo. ¡Diviértase y esté seguro! EL PASO OPTATIVO: Usted puede escoger poner en LEDs para encender los ojos. Simplemente use el taladro y relice los agujeros pequeños en la cabeza dónde los ojos deben estar ANTES DE encolar en los ojos. Pase los alambres entre el hardhat y monte el lío de la batería dentro de la cabeza o tiene los alambres largos y paselo por debajo de su camisa. Me gusta personalmente que vellan por debajo de la camisa para que se pueda encender los LEDs desde fuera del bolsillo. FUENTE